粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111607338A(43)申请公布日2020.09.01(21)申请号202010426929.6C09J7/30(2018.01)(22)申请日2020.05.19H01L51/10(2006.01)H01L51/44(2006.01)(71)申请人中国乐凯集团有限公司H01L51/52(2006.01)地址071054河北省保定市乐凯南大街6号(72)发明人王茜姜伟刘孟李娜许士鲁(74)专利代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201代理人肖阳(51)Int.Cl.C09J123/26(2006.01)C09J133/10(2006.01)C09J11/04(2006.01)C09J11/06(2006.01)C09J11/08(2006.01)C09J7/25(2018.01)权利要求书2页说明书10页附图1页(54)发明名称粘合剂组合物、封装膜以及含有封装膜的有机电子器件(57)摘要本发明提出了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包括：硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂。本发明的粘合剂组合物所形成的粘合层具有良好的水氧阻隔能力、剥离强度和耐候性，在高温和高湿条件下可以有效防止水分或氧气从外部环境流入封装的有机电子器件中，同时实现透明性、优异的耐久性、可靠性以及粘合性，应用前景好。CN111607338ACN111607338A权利要求书1/2页1.一种粘合剂组合物，其特征在于，包括：硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂。2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，包括：1～30重量份的硅氧烷化聚异丁烯；1～15重量份的增粘剂；0.01～10重量份的丙烯酸酯聚合物；0.01～10重量份的吸湿剂；0.01～10重量份的硅烷偶联剂；0.01～0.1重量份的交联剂；40～90重量份的溶剂。3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述硅氧烷化聚异丁烯是通过对低分子量聚异丁烯改性所获得的，其中，所述低分子量聚异丁烯的分子量为350～3500。4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述增粘剂选自氢化的脂环族烃类树脂；任选地，所述吸湿剂选自二氧化硅、金属盐、金属氧化物、二氧化钛、沸石、氧化锆和蒙脱石的至少之一，优选二氧化硅；任选地，所述硅烷偶联剂选自γ-缩水甘油基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三甲氧基硅烷、γ-乙酰乙酸酯丙基三乙氧基硅烷、β-氰基乙酰基三甲氧基硅烷、β-氰基乙酰基三乙氧基硅烷以及乙酰氧基乙酰三甲氧基硅烷的至少之一，优选有乙酰乙酸酯基或γ-氨基丙基三乙氧基硅烷；任选地，所述交联剂含有异氰酸酯基团；任选地，所述溶剂选自甲基乙基酮、丙酮、甲苯、二甲基甲酰胺、甲基溶纤剂、四氢呋喃、己烷、二甲苯和N-甲基吡咯烷酮的至少之一，优选甲苯或二甲苯；任选地，所述丙烯酸酯共聚物选自至少由烷基丙烯酸酯和具有至少一个反应性官能团的单体所形成的聚合物，其中，所述反应性官能团选自羟基、羧基的单体、环氧基或氮。5.根据权利要求2所述的粘合剂组合物，其特征在于，进一步含有0.01～10重量份的添加剂，所述添加剂选自下列的至少之一：环氧树脂、UV稳定剂、抗氧化剂、调色剂、强化剂、填料、消泡剂、表面活性剂、聚异丁烯低聚物和增塑剂。6.根据权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述粘合剂组合物中固体含量为10～40质量％。7.一种封装膜，其特征在于，包括：基膜；以及粘合层，所述粘合层设置于所述基膜的至少部分外表面上，其中，所述粘合层是由权利要求1～6任一项所述粘合剂组合物所形成的。8.一种制备权利要求7所述封装膜的方法，其特征在于，包括：2CN111607338A权利要求书2/2页将所述硅氧烷化聚异丁烯、增粘剂、丙烯酸酯共聚物、吸湿剂、硅烷偶联剂和溶剂以及任选的添加剂进行混合处理，以便得到粘合剂组合物；将所述粘合剂组合物施加于所述基膜的至少部分外表面上，并进行干燥处理，以便在基膜上形成粘合层，得到所述封装膜。9.一种有机电子器件，其特征在于，包括：基板；有机电子元件，所述有机电子元件形成在所述基板上；以及权利要求7所述封装膜，所述封装膜封装所述有机电子元件的整个表面。10.一种制备权利要求9所述有机电子器件的方法，其特征在于，包括：将权利要求7所述封装膜施加在形成有有机电子元件的基板上，并覆盖所述有机电子元件的整个表面；使所述封装膜中的粘合剂组合物固化。3CN11160733