封装组合物及包含其的封装胶膜和电子器件组件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109370478A(43)申请公布日2019.02.22(21)申请号201810804371.3C09J123/08(2006.01)(22)申请日2018.07.20C09J11/06(2006.01)H01L23/29(2006.01)(66)本国优先权数据H01L31/048(2014.01)201710612989.52017.07.25CN201711364857.12017.12.18CN201711366329.X2017.12.18CN(71)申请人杭州星庐科技有限公司地址310000浙江省杭州市西湖区教工路1号西湖数源软件园17号楼102室(72)发明人不公告发明人(74)专利代理机构上海智力专利商标事务所(普通合伙)31105代理人周涛(51)Int.Cl.C09J123/06(2006.01)权利要求书4页说明书19页(54)发明名称封装组合物及包含其的封装胶膜和电子器件组件(57)摘要本发明公开了一种封装组合物及包含其的封装胶膜和电子器件组件，封装组合物包含聚合物基体、增粘剂和自由基引发剂，按100重量份单位聚合物基体计，所述聚合物基体包含5～100重量份高度支化聚乙烯(P1)，0～95重量份乙烯与α-烯烃共聚物，0～70重量份乙烯与极性单体的共聚物，所述高度支化聚乙烯(P1)为具有支链结构的乙烯均聚物，其支化度不低于40个支链/1000个碳，所述乙烯与α-烯烃共聚物的密度不高于0.91g/cm3。本发明提供的封装组合物具有良好的体积电阻率、耐老化性、加工性能和较低的成本。CN109370478ACN109370478A权利要求书1/4页1.一种封装组合物，其包含聚合物基体、增粘剂和自由基引发剂，按100重量份单位聚合物基体计，所述聚合物基体包含5～100重量份高度支化聚乙烯(P1)，0～95重量份乙烯与α-烯烃共聚物，所述高度支化聚乙烯(P1)为具有支链结构的乙烯均聚物，其支化度不低于40个支链/1000个碳。2.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述高度支化聚乙烯(P1)由后过渡金属催化剂催化乙烯均聚得到，其支化度不低于60个支链/1000个碳，重均分子量为10万～22万。3.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述乙烯与α-烯烃共聚物中的α-烯烃具有3～30个碳原子，选自丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯、1-二十二烯、1-二十四烯、1-二十六烯、1-二十八烯和1-三十烯中的至少一种，所述乙烯与α-烯烃共聚物的密度不高于0.91g/cm3。4.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述P1和乙烯与α-烯烃共聚物的熔点不高于90℃。5.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，以100重量份聚合物基体计，所述封装组合物内包含的增粘剂不低于0.1重量份。6.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述增粘剂为包含至少一个烯属不饱和度和一个极性基团的极性单体，所述极性基团包含羰基、羧酸酯基、羧酸酐基、硅氧烷基、钛氧烷基、环氧化基中的至少一种。7.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述增粘剂为硅烷偶联剂，选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、γ-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-酮基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。8.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，以100重量份单位聚合物基体计，所述封装组合物还包含自由基引发剂不低于0.1重量份。9.根据权利要求8所述的封装组合物，其特征在于，所述自由基引发剂包含过氧化物、偶氮类引发剂和光引发剂中的至少一种，所述过氧化物选自二叔丁基过氧化物、二枯基过氧化物、叔丁基枯基过氧化物、1,1-二叔丁基过氧化物-3,3,5-三甲基环己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧基-3-己炔、1,4-双叔丁基过氧异丙基苯、过氧化苯甲酸叔丁酯、叔丁基过氧化-2-乙基己基碳酸酯、过氧化苯甲酰、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化异辛酸叔丁酯、甲基乙基酮过氧化物中的至少一种。10.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，所述封装组合物还包含自由基活化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧剂、玻璃纤维、增塑剂、成核剂、扩链剂、阻燃剂、无机填料、防焦剂、导热填料、金属离子捕捉剂、着色剂、增白剂、粘结添加剂、增透改性剂中的至少一种。11.根据权利要求1所述的封装组合物，其特征在于，以