热固性树脂组合物和使用其的封装膜.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN116018358A(43)申请公布日2023.04.25(21)申请号202180055678.8(74)专利代理机构北京市集佳律师事务所(22)申请日2021.08.1816095专利代理师高世豪(30)优先权数据10-2020-01040092020.08.19KR(51)Int.Cl.C08F8/06(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2023.02.14(86)PCT国际申请的申请数据PCT/KR2021/0109492021.08.18(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/039492KO2022.02.24(71)申请人株式会社LG化学地址韩国首尔(72)发明人蔡松阿徐光洙权利要求书2页说明书18页附图1页(54)发明名称热固性树脂组合物和使用其的封装膜(57)摘要本申请涉及热固性树脂组合物、封装膜和包括所述封装膜的有机电子装置，所述封装膜能够形成可以阻挡水分或氧气从外部流入有机电子装置的结构，并且旨在实现有机电子装置在诸如高温的苛刻条件下的耐热性和耐久性。CN116018358ACN116018358A权利要求书1/2页1.一种封装膜，包括包含封装树脂的封装层，所述封装树脂包含具有热固性官能团的基于烯烃的树脂，其中所述封装层的通过燃烧离子色谱法(IC)测量的氯离子残留物的浓度为1,000ppm或更小，以及所述封装层具有由以下一般式1计算的46％或更大的弹性部分：[一般式1]Ep(单位：％)＝100×σ2/σ1其中，σ1为在向试样施加30％的应变之后1秒时的应力值，其中所述试样通过将封装层层合至具有20cm×30cm尺寸和600μm厚度的膜来制备，然后通过在层合状态下用ARES(高级流变扩展系统)以应力松弛模式使用平行板在85℃下向所述试样施加约150gf的法向力来装载，以及σ2为在保持向所述试样施加所述应变的状态180秒之后测量的应力值。2.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述封装层具有由以下一般式2表示的70％或更大的凝胶分数：[一般式2]凝胶分数(凝胶含量，单位：％)＝(B/A)×100其中，A表示封装层试样的初始质量，B表示其中在60℃下将所述封装层试样浸入70g甲苯中3小时，然后通过200目(孔尺寸200μm)网过滤之后，所述封装层试样未通过所述网的所述封装层的不溶性内容物的干质量。3.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述封装树脂由包含过氧化物(α)、酸性溶液(β)和基于烯烃的树脂(γ)的热固性树脂组合物来生产，所述封装树脂包含具有热固性官能团的基于烯烃的树脂。4.根据权利要求3所述的封装膜，其中所述过氧化物(α)与所述酸性溶液(β)的重量比(α/β)满足200或更小的范围，以及相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂(γ)，所述过氧化物(α)以1.2重量份或更多的量包含在内。5.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述基于烯烃的树脂(γ)包含二烯与含有一个碳‑碳双键的基于烯烃的化合物的共聚物。6.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述热固性官能团包括羟基、羧基、氨基或环氧基。7.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述热固性官能团来源于所述基于烯烃的树脂中的不饱和基团。8.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述封装树脂的重均分子量为100,000g/mol至2,000,000g/mol。9.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述封装层还包含固化剂。10.根据权利要求9所述的封装膜，其中相对于100重量份的所述封装树脂，所述固化剂以0.1重量份至10重量份的量包含在内。2CN116018358A权利要求书2/2页11.根据权利要求9所述的封装膜，其中所述固化剂包括基于异氰酸酯的交联剂、基于环氧的交联剂、基于氮丙啶的交联剂、基于金属螯合物的交联剂、基于胺的交联剂或基于氨基树脂的交联剂。12.根据权利要求1所述的封装膜，其中所述封装层还包含吸湿剂。13.根据权利要求12所述的封装膜，其中所述吸湿剂为化学反应性吸附剂。14.根据权利要求12所述的封装膜，其中相对于100重量份的所述封装树脂，所述吸湿剂以20重量份至200重量份的范围包含在内。15.根据权利要求1所述的封装膜，包括多层封装层。16.一种用于生产封装膜的方法，包括使用包含过氧化物(α)、酸性溶液(β)和基于烯烃的树脂(γ)的热固性树脂组合物制造包含具有热固性官能团的基于烯烃的树脂的封装树脂的步骤，其中所述过氧化物(α)与所述酸性溶液(β)的重量比(α/β)满足200或更小的范围，以及相对于100重量份的所述基于烯烃的树脂(γ)，所述过氧化物(α)以1.2重量份或更多的量包含在内。17.根据权利要求16所述的用于生产封装膜的方法，其中使所述基于烯烃的树脂(γ)与所述过氧化物(