一种半导体环粘蜡工艺及其装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115831817A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211512072.5(22)申请日2022.11.29(71)申请人江苏富乐德石英科技有限公司地址224200江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路19号(72)发明人陈海源杨军张月清(74)专利代理机构南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙)32475专利代理师曹花(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/68(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称一种半导体环粘蜡工艺及其装置(57)摘要本发明涉及一种半导体环粘蜡装置，包括倍速链流水线、机械手、加工基板、基板升降平台、定位块和红外加热器；本发明涉及还一种半导体环粘蜡工艺，包括半导体环粘蜡装置，还包括以下步骤：1)操作人员将干净的加工基板放置在倍速链流水线上，加工基板移动到涂蜡工站；2)基板平台气缸推动基板升降平台将加工基板托起，基板升降平台中心的定位销，对准加工基板中心的定位套，使加工基板处于基板升降平台中心。该半导体环粘蜡工艺及其装置，通过设置的基板升降平台，其中心处有定位销，便于使加工基板处于基板升降平台中心，通过工件限位器V和工件限位器I的定位使半导体工件可处于加工基板的中心，降低了对操作人员的技能要求。CN115831817ACN115831817A权利要求书1/2页1.一种半导体环粘蜡装置，包括倍速链流水线(1)、机械手(2)、加工基板(9)、基板升降平台(3)、定位块(4)和红外加热器(5)，其特征在于：所述机械手(2)位于倍速链流水线(1)的上方，所述倍速链流水线(1)上放置有数量大于三个的加工基板(9)，所述倍速链流水线(1)的内侧装配有位于加工基板(9)底部的基板升降平台(3)，所述基板升降平台(3)的两侧活动安装有两个定位块(4)，所述倍速链流水线(1)的上方还设置有红外加热器(5)。2.根据权利要求1所述的一种半导体环粘蜡装置，其特征在于：所述红外加热器(5)可上下移动，可以是通过电推杆实现，使电推杆的活塞端与红外加热器(5)固定。3.根据权利要求1所述的一种半导体环粘蜡装置，其特征在于：所述倍速链流水线(1)设置于工作台上，所述基板升降平台(3)的底部固定有基板平台气缸(31)，所述基板平台气缸(31)的底部与工作台固定，所述基板升降平台(3)的中心处装配有定位销，所述加工基板(9)上设置有与定位销相适配的定位套。4.根据权利要求1所述的一种半导体环粘蜡装置，其特征在于：两个所述定位块(4)分别为工件限位器V(41)和工件限位器(42)。5.根据权利要求3所述的一种半导体环粘蜡装置，其特征在于：所述工作台上装配有两排冷却喷嘴(7)，所述基板升降平台(3)位于两排冷却喷嘴(7)之间，所述工作台的内部还设置有控制台。6.根据权利要求1所述的一种半导体环粘蜡装置，其特征在于：所述加工基板(9)上可放置有半导体工件(6)，所述机械手(2)上可夹取有蜡条(8)。7.一种半导体环粘蜡工艺，包括根据权利要求1‑6所述的半导体环粘蜡装置，还包括以下步骤：1)操作人员将干净的加工基板(9)放置在倍速链流水线(1)上，加工基板(9)移动到涂蜡工站；2)基板平台气缸(31)推动基板升降平台(3)将加工基板(9)托起，基板升降平台(3)中心的定位销，对准加工基板(9)中心的定位套，使加工基板(9)处于基板升降平台(3)中心；3)操作人员根据半导体工件(6)输入直径；4)红外加热器(5)覆盖到加工基板(9)表面，当加工基板(9)表面加热到一定温度时即可移开；5)红外加热器(5)升起，机械手(2)抓取蜡棒(8)，根据操作人员输入的直径，将蜡均匀涂到加工基板(9)表面；6)系统根据操作人员输入的直径，控制器根据输入的直径，以基板升降平台(3)中心为基准，根据三点定圆公式计算出将半导体工件(6)的定位区域，基板升降平台(3)两侧的定位块(4)伸出；7)操作人员将加热好的半导体工件(6)放置到定位区域，放置平整，左右旋转一下，使更加贴合，工件限位器V(41)和工件限位器I(42)伸缩，推动半导体工件(6)，调整半导体工件(6)在加工基板(9)上的位置，通过半导体工件(6)的尺寸，以及传感器反馈的数值，使半导体工件(6)处于加工基板(9)上中心的位置；8)两端的冷却气嘴(7)启动，待蜡稍许凝固，定位块(4)缩回；9)基板升降平台(3)下降，将半导体工件(6)放回倍速链流水线(1)上继续冷却，涂蜡工2CN115831817A权利要求书2/2页序完成。8.根据权利要求7所述的一种半导体环粘蜡工艺，其特征在于：所述步骤1)中的加工基板(9)放置在倍速链流水线(1)上后，加热半导体工件(6)，时间为2