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一种半导体材料脱蜡装置及其工艺.pdf

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本发明公开了一种半导体材料脱蜡装置及其工艺,其装置包括水槽,所述水槽的两侧分别设有分别上料台和下料台,所述上料台上设有基板载具,所述基板载具上套设有工件,所述工件的上端上设有加工基板且加工基板与所述基板载具套设配合,所述水槽的后端设有机械手底座,所述机械手底座上设有机械手,所述机械手的输出端设有机械爪,所述机械爪的一侧设有热水喷淋头。本发明与现有技术相比的优点在于:提高脱蜡合格率、解决了划伤,崩边的问题。