一种用于大功率LED封装的高导热基板及制备方法.pdf

本发明提供一种用于大功率LED封装的高导热基板及制备方法，该方法按如下步骤进行：a.取铝箔或铜箔，在其中之一面涂覆含聚硅氧烷或聚硅氮烷的复合材料，然后在惰性气体保护下，400～600℃烧结成含聚硅氧烷的高导热绝缘涂层或含聚硅氮烷的高导热绝缘涂层；b.在含聚硅氧烷的高导热绝缘涂层或含聚硅氮烷的高导热绝缘涂层表面粘贴上留有线路相对应的绝缘膜，或者在含聚硅氧烷的高导热绝缘涂层或含聚硅氮烷的高导热绝缘涂层表面用光刻胶刻上线路后产生导电层，然后将光刻胶洗掉，再在线路上物理镀、化学敏化或印刷上含有导电图形的导电层，然

2023-11-26

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一种大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构.pdf

本发明涉及一种大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构,包括基板和封装结构,所述基板上设置有铜线路、导热绝缘层、石墨层和石墨烯镀层的金属块,所述封装结构包括LED芯片、金属绑定线、引线框架和封装树脂,所述基板外露在封装结构的一侧,所述金属绑定线,所述LED芯片和线路之间,以及所述铜线路和引线框架之间通过金属绑定线连接,所述封装树脂设置在基板的外侧。大功率LED封装用基板、基板制作方法及其封装结构,在石墨层中设置了带有石墨烯镀层的金属嵌块,保持原有石墨层横向导热优异的特性的同时,石墨层在纵向的导热系

2023-05-18

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一种LED用高导热性基板的制备工艺.pdf

本发明涉及一种LED用高导热性基板的制备工艺。该工艺包括：1)复合烧结助剂的制备；2)浆料的制备；3)成型。本发明的有益效果如下：本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂，实现了烧结体的致密化，大大提高了基板的热导率；本发明的烧结助剂可形成低熔点的物相，实现液相烧结，降低烧成温度，促进坯体的致密化，增加了基板表面的硬度和光泽度；本发明的基板导热系数大，耐热性能优，抗弯强度高，避免出现弯曲、翘曲等现象。

2023-12-06

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一种大功率LED高导热导电银胶及其制备方法.pdf

本发明涉及导电浆料技术领域,具体涉及一种大功率LED高导热导电银胶及其制备方法,包括如下组分:55～75份的微米银粉,5～10份的银纳米线,1～6份的低熔点合金,9～18份的环氧树脂,1～7份的潜伏性固化剂,0.5～2份的增韧剂,0.1～0.6份的偶联剂,0.1～0.5份的固化促进剂,0.1～1份的助焊剂。本发明解决现有技术中LED导电胶存在封装热阻高的问题。上述大功率LED高导热导电银胶的固化时间短、导电性强、导热性能好、剪切强度大,并且粘结力强,还能在保持低体积电阻率的同时降低微米银粉的用量从而降低成

2023-05-26

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一种LED高导热金属基板及其制备工艺.pdf

本发明公开了一种用于LED高导热金属基板及其制备工艺，包括以下步骤：(1)制备具有基板部和凸起部的金属基板，作为金属基板层，所述基板部呈平板形，所述凸起部从所述基板部向上延伸凸起；(2)在金属基板层具有凸起部的一面，于基板部上单面涂覆绝缘膜形成绝缘层；(3)在金属基板层的基板部带有绝缘膜的一侧上覆铜形成铜层；(4)在铜层上腐蚀出导线；(5)在其表面通过电镀铜，使LED灯珠的电极引脚与铜层的导线固定。本发明提供的方法，采用的原料均不含重金属，对环境友好，而且原料简单易得，生产工艺易于操作，适于连续化生产；采

2023-06-25

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