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本发明涉及导电浆料技术领域,具体涉及一种大功率LED高导热导电银胶及其制备方法,包括如下组分:55~75份的微米银粉,5~10份的银纳米线,1~6份的低熔点合金,9~18份的环氧树脂,1~7份的潜伏性固化剂,0.5~2份的增韧剂,0.1~0.6份的偶联剂,0.1~0.5份的固化促进剂,0.1~1份的助焊剂。本发明解决现有技术中LED导电胶存在封装热阻高的问题。上述大功率LED高导热导电银胶的固化时间短、导电性强、导热性能好、剪切强度大,并且粘结力强,还能在保持低体积电阻率的同时降低微米银粉的用量从而降低成本。