预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/4
2/4
3/4
4/4

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106348761A(43)申请公布日2017.01.25(21)申请号201610662646.5(22)申请日2016.08.11(71)申请人安徽波浪岛游乐设备有限公司地址246000安徽省安庆市大观区集贤南路64号五楼(72)发明人陈加根(74)专利代理机构北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11394代理人尹锋(51)Int.Cl.C04B35/584(2006.01)C04B35/64(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种LED用高导热性基板的制备工艺(57)摘要本发明涉及一种LED用高导热性基板的制备工艺。该工艺包括:1)复合烧结助剂的制备;2)浆料的制备;3)成型。本发明的有益效果如下:本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂,实现了烧结体的致密化,大大提高了基板的热导率;本发明的烧结助剂可形成低熔点的物相,实现液相烧结,降低烧成温度,促进坯体的致密化,增加了基板表面的硬度和光泽度;本发明的基板导热系数大,耐热性能优,抗弯强度高,避免出现弯曲、翘曲等现象。CN106348761ACN106348761A权利要求书1/1页1.一种LED用高导热性基板的制备工艺,其特征在于具体制备工艺如下:1)复合烧结助剂的制备将氧化铝粉65~75份、锰粉5~10份、煅烧高岭土15~20份、钛白粉5~10份、氟化钙15~20份分散于无水乙醇中形成混合浆料,干燥后即制得复合烧结助剂,其中,所述氧化铝粉与无水乙醇的质量体积比为1g:5mL;2)浆料的制备依次加入50~60份的氮化硅粉、碳酸锶3~6份、木质纤维素3~6份、乙酸锆3~5份、聚乙烯醇6~10份和步骤1)制得的复合烧结助剂6~10份进行湿法球磨,球磨3~5小时,进行真空搅拌除泡,制得浆料;3)成型将步骤2)制得的浆料压入模具中,自然放置完成凝胶过程;取出坯片在70~80℃温度中,进行干燥处理3~5小时;然后放入热压模具中进行烧结压制,在温度为1200~1400℃下保温1~2小时,继续提高温度至1400℃~1700℃下保温1~2小时,再降温冷却得到基板。2CN106348761A说明书1/2页一种LED用高导热性基板的制备工艺技术领域[0001]本发明属于LED用基板技术领域,具体涉及一种LED用高导热性基板的制备工艺。背景技术[0002]LED灯主要包括LED芯片和灯杯,通常LED芯片是用LED发光晶片以打金线、共晶或覆晶的方式连接在散热基板上形成的,再将LED芯片固定在系统的电路板上,散热基板扮演着散热、导电、绝缘三重角色,现有的散热基板主要是金属基板,但是这类金属基板连接LED发光晶片的技术存在着散热性差、绝缘性差的弊端。[0003]随着LED照明的需求日趋迫切,大功率LED的散热问题益发受到重视(过高的温度会导致LED发光效率衰减);LED使用所产生的废热若无法有效散出,则会对LED的寿命造成致命性的影响。现阶段较普遍的散热基板有4种:直接覆铜板(DBC)、直接镀铜基板(DPC)、高温共烧多层基板(HTCC)和低温共烧多层基板(LTCC)。在实际使用中存在成本限制、绝缘性能不够等缺点,其制造成本较高,散热性能差,抗潮、抗腐蚀性能不好,导致LED灯的使用寿命较短,不能足市场需要,因此很有必要改进材料的配方,设计一种性能优越的LED基板。发明内容[0004]本发明针对背景技术中的存在的问题而提供一种散热性能好的LED用高导热性基板的制备工艺。[0005]为了实现本发明目的而采用的技术方案为:一种LED用高导热性基板的制备工艺,具体制备步骤如下:[0006]1)复合烧结助剂的制备[0007]将氧化铝粉65~75份、锰粉5~10份、煅烧高岭土15~20份、钛白粉5~10份、氟化钙15~20份分散于无水乙醇中形成混合浆料,干燥后即制得复合烧结助剂,其中,所述氧化铝粉与无水乙醇的质量体积比为1g:5mL;[0008]2)浆料的制备[0009]依次加入50~60份的氮化硅粉、碳酸锶3~6份、木质纤维素3~6份、乙酸锆3~5份、聚乙烯醇6~10份和步骤1)制得的复合烧结助剂6~10份进行湿法球磨,球磨3~5小时,进行真空搅拌除泡,制得浆料;[0010]3)成型[0011]将步骤2)制得的浆料压入模具中,自然放置完成凝胶过程;取出坯片在70~80℃温度中,进行干燥处理3~5小时;然后放入热压模具中进行烧结压制,在温度为1200~1400℃下保温1~2小时,继续提高温度至1400℃~1700℃下保温1~2小时,再降温冷却得到基板。[0012]本发明的有益效果如下:[0013]本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂,实现了烧结体的致密化,大大提高了基板的热导率;本发明