晶圆研磨装置和晶圆的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102019581A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102019581A(43)申请公布日2011.04.20(21)申请号201010287709.6(22)申请日2010.09.17(30)优先权数据2009-2178542009.09.18JP(71)申请人不二越机械工业株式会社地址日本长野县(72)发明人竹内正博(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人刘新宇张会华(51)Int.Cl.B24B37/04(2006.01)H01L21/304(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图10页(54)发明名称晶圆研磨装置和晶圆的制造方法(57)摘要本发明提供一种不对输送中的晶圆的整周拍摄图像就能够进行该晶圆的破裂检测的晶圆研磨装置和晶圆的制造方法。本发明的晶圆研磨装置(1)包括平板(12、14)和设有能够保持晶圆(2)的通孔(21)的载置构件(20)，使保持在载置构件(20)的通孔(21)中的晶圆(2)与平板(12、14)相对移动来研磨该晶圆(2)，其中，具有用于检测在通孔(21)内残留的晶圆碎片的有无的、图像处理部件(6)和非接触检测部件(7)的至少一方。CN102958ACCNN102019581102019595AA权利要求书1/1页1.一种晶圆研磨装置，包括平板和设有能够保持晶圆的通孔的载置构件，使保持在该载置构件的该通孔中的该晶圆与该平板相对移动来研磨该晶圆，其特征在于，作为用于检测在上述通孔内有无残留的晶圆碎片的部件，至少具有图像处理部件。2.根据权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，作为用于检测在上述通孔内有无残留的晶圆碎片的部件，具有图像处理部件和非接触检测部件，上述图像处理部件包括用于检测上述通孔的周缘部的恒定区域内有无晶圆碎片的CCD摄像机，上述非接触检测部件包括用于检测上述通孔的周缘部的上述恒定区域以外的区域内有无晶圆碎片的光电传感器。3.根据权利要求1所述的晶圆研磨装置，其特征在于，作为用于检测在上述通孔内有无残留的晶圆碎片的部件，具有图像处理部件和接触检测部件，上述图像处理部件包括用于检测上述通孔的周缘部的恒定区域内有无晶圆碎片的CCD摄像机，上述接触检测部件包括用于检测上述通孔的周缘部的上述恒定区域以外的区域内有无晶圆碎片的接触型传感器。4.根据权利要求1～3任一项所述的晶圆研磨装置，其特征在于，上述图像处理部件兼用作在将上述晶圆保持在上述载置构件的上述通孔中时的对位部件。5.一种晶圆的制造方法，其特征在于，包括：一边用图像处理部件进行对位，一边将晶圆保持在晶圆研磨装置的载置构件的通孔中的工序；用晶圆研磨装置的平板来研磨上述晶圆的工序；用输送部件从上述通孔取出被研磨过的上述晶圆，将该晶圆收容于收容部件中的工序；检测在已取出了上述晶圆的上述通孔内有无残留的晶圆碎片的工序。6.根据权利要求5所述的晶圆的制造方法，其特征在于，检测在已取出了上述晶圆的上述通孔内有无残留的晶圆碎片的工序包括：用上述图像处理部件，检测在上述通孔的周缘部的恒定区域内有无晶圆碎片的工序；用非接触检测部件，检测在上述通孔的周缘部的上述恒定区域以外的区域内有无晶圆碎片的工序。7.根据权利要求6所述的晶圆的制造方法，其特征在于，作为上述非接触检测部件，使用光电传感器。8.根据权利要求5所述的晶圆的制造方法，其特征在于，在从上述通孔取出了上述晶圆到将该晶圆收容于上述收容部件的期间，实施检测在已取出了上述晶圆的上述通孔内有无残留的晶圆碎片的工序。2CCNN102019581102019595AA说明书1/6页晶圆研磨装置和晶圆的制造方法技术领域[0001]本发明涉及晶圆研磨装置和晶圆的制造方法，更详细而言，涉及用于研磨硅晶圆等晶圆的晶圆研磨装置和该晶圆的制造方法。背景技术[0002]以往，作为研磨硅晶圆等晶圆的装置，公知有同时研磨晶圆双面的晶圆研磨装置和研磨晶圆的单面的晶圆研磨装置。[0003]在此，图9表示进行晶圆双面研磨的以往的晶圆研磨装置100的实例(参照专利文献1)。在该晶圆研磨装置100中，作为被加工物的晶圆W，由输送机器人113从晶圆收容盒111向研磨装置主体102输送，并被保持在载置构件104的保持孔105内。接着，由研磨装置主体102的上、下平板夹持晶圆W，使各平板和载置构件104旋转，进行该晶圆W的双面的同时研磨。[0004]另外，以往，将晶圆置于载置构件的保持孔中，还要通过人工进行从载置构件回收研磨后的晶圆的作业。但是，近年来随着自动化的进步，如在上述晶圆研磨装置100中例示地那样，出现了盒内的晶圆的装载、研磨后的晶圆的卸载等由输送机器人等输送部件自动地进行。[0005]虽然晶圆研磨装置的自动化在这样地进步，然而在研磨中有