晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法和装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115064472A(43)申请公布日2022.09.16(21)申请号202210978260.0(22)申请日2022.08.16(71)申请人江苏邑文微电子科技有限公司地址226400江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号申请人无锡邑文电子科技有限公司(72)发明人孙文彬林政勋(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师赵兴(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)权利要求书3页说明书15页附图4页(54)发明名称晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法和装置(57)摘要本申请提供一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法与装置，晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的晶圆承载子部件，各晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的球形传感器，所述方法包括：基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的球形传感器反馈的信号子集，并基于信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件，若存在目标晶圆，基于目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制非目标晶圆进行工艺，能够提高晶圆的整体工艺效率。CN115064472ACN115064472A权利要求书1/3页1.一种晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，其特征在于，所述晶圆盒的内侧壁包括从上至下依次设置的多组晶圆承载部件，各组晶圆承载部件包括结构相同且对称设置于晶圆盒中相对的两个内侧壁上的第一和第二晶圆承载子部件，所述第一晶圆承载子部件的水平以及垂直承载部的外边沿中心位置分别设置有用于检测自身形变的第一和第二球形传感器，所述第二晶圆承载子部件设置有分别与所述第一和第二球形传感器对称的第三和第四球形传感器，所述方法包括：步骤S1，基于预设扫描顺序依次获取各晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集，并基于所述信号子集确定晶圆位置异常的目标晶圆承载部件及对应的位置异常的目标晶圆，直至遍历全部晶圆承载部件对应的信号子集；步骤S2，在存在所述目标晶圆的情况下，基于所述目标晶圆承载部件以及对应的目标晶圆信息更新初始工艺流程，并基于更新的工艺流程控制机械臂拾取非目标晶圆进行工艺。2.根据权利要求1所述的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：步骤S11，基于预设扫描顺序确定当前待扫描晶圆承载部件，并获取当前待扫描晶圆承载部件中的第一至第四球形传感器反馈的信号子集；步骤S12，基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常；若是，执行步骤S13，若否，执行步骤S14；步骤S13，基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；判断末位的关联晶圆承载部件是否为最后一个晶圆承载部件，若是，执行步骤S2，若否，获取所述末位的关联晶圆承载部件的下一晶圆承载部件对应的信号子集，并跳转执行步骤S12；步骤S14，判断当前待扫描晶圆承载部件是否为最后一个晶圆承载部件，若是，执行步骤S2；若否，获取下一晶圆承载部件对应的信号子集，并跳转执行步骤S12。3.根据权利要求2所述的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，其特征在于，所述基于所述信号子集判断当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置是否异常，具体包括：若所述信号子集中第一和第三球形传感器分别对应的第一和第三信号相等且为第一预设值，同时第二和第四球形传感器分别对应的第二和第四信号均为零，或，所述信号子集中的第一至第四信号均为零，则判断结果为否，否则，判断结果为是。4.根据权利要求3所述的晶圆盒中晶圆位置异常的处理方法，其特征在于，所述基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的位置异常的目标晶圆及所述目标晶圆的关联晶圆承载部件，具体包括：基于所述信号子集确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆位置异常种类；若所述晶圆位置异常种类包括斜片，基于当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号确定当前待扫描晶圆承载部件对应的晶圆数量并将对应数量的晶圆标记为目标晶圆；基于所述预设扫描顺序依次获取当前待扫描晶圆承载部件之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号，直至所述当前待扫描晶圆承载部件及其之后的待扫描晶圆承载部件对应的第二目标信号之和等于所述当前待扫描晶圆承载部件对应的第一目标信号时，将对应的待扫描晶圆承载部件标记为所述目标晶圆的关联晶圆承载部件；2CN115064472A权利要求书2/3页其中，所述第一目标信号为第一信号和第三信号中的较大者，所述第二目标信号为第一信号和第三信号中的较小者。5.根据权利要求4所述的晶圆盒中