PCB板的控深塞孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102036510A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102036510A(43)申请公布日2011.04.27(21)申请号201010609886.1(22)申请日2010.12.28(71)申请人东莞生益电子有限公司地址523000广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园区(72)发明人唐海波杜红兵纪成光(74)专利代理机构深圳市德力知识产权代理事务所44265代理人林才桂(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称PCB板的控深塞孔方法(57)摘要本发明提供一种PCB板的控深塞孔方法，包括：步骤1，提供一PCB板，该PCB板上设有待塞孔的孔；步骤2，根据PCB板上不同塞孔深度的要求，选择对应细密程度的网纱；步骤3，使用底片菲林，在上述网纱上曝光显影后制作丝印网版；步骤4，利用上述丝印网版，采用丝印工艺往PCB板上的孔内塞入填孔浆料，从孔的一端开口塞入所需深度的填孔浆料，使孔的另一端开口处预留空间；步骤5，丝印后对PCB板上的孔内的填孔浆料进行烘烤，使填孔浆料完全固化；步骤6，对PCB板上塞入填孔浆料的一面进行单面磨板，将孔边缘多余的填孔浆料磨平。本发明通过丝印工艺在PCB板的孔内塞入不同深度的填孔浆料，不仅可以避免填孔浆料的浪费，还使得PCB板上可以压接特定针脚长度的元器件。CN102365ACCNN110203651002036513A权利要求书1/1页1.一种PCB板的控深塞孔方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，提供一PCB板，该PCB板上设有待塞孔的孔；步骤2，根据PCB板上不同塞孔深度的要求，选择对应细密程度的网纱；步骤3，使用底片菲林，在上述网纱上曝光显影后制作丝印网版；步骤4，利用上述丝印网版，采用丝印工艺往PCB板上的孔内塞入填孔浆料，从孔的一端开口塞入所需深度的填孔浆料，使孔的另一端开口处预留空间；步骤5，丝印后对PCB板上的孔内的填孔浆料进行烘烤，使填孔浆料完全固化；步骤6，对PCB板上塞入填孔浆料的一面进行单面磨板，将孔边缘多余的填孔浆料磨平。2.如权利要求1所述的PCB板的控深塞孔方法，其特征在于，所述步骤2中，根据PCB板上不同塞孔深度的要求，选择对应目数的网纱。3.如权利要求2所述的PCB板的控深塞孔方法，其特征在于，所述PCB板上孔内填孔浆料入孔的深度与网纱种类的对应关系如下：当网纱目数为66T时，对应的填孔浆料入孔深度≤0.5mm；当网纱目数为55T时，对应的填孔浆料入孔深度≤0.8mm；当网纱目数为43T时，对应的填孔浆料入孔深度≤1.2mm。2CCNN110203651002036513A说明书1/3页PCB板的控深塞孔方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板(PCB：Printedcircuitboard)技术领域，尤其涉及一种对PCB板塞孔过程中控制塞孔深度的方法。背景技术[0002]随着电子产品的普及和广泛应用，印刷电路板的生产和制造技术也不断更新和发展。为了生产不同电子类产品的需求，所设计的PCB板已由单层板发展成双层板或多层板的设计和应用。一般制造双层或多层金属PCB板时，都有隔离金属基层进行电路连接的要求。为此需要在金属基层设有相对的导电孔并进行塞孔，使得各层电路板上的电路隔离金属基层连接而形成相对的通、断路。同时，为了防止多层板上所制成的导电埋孔的孔壁上的导电材料遭到蚀刻液的破坏，必须将各层PCB板上的导电孔覆盖或者塞住以保护导电孔，该过程的工艺被业界称为塞孔。[0003]现有技术中所采用的塞孔方法，主要是通过往导电孔中填充油墨或树脂等浆料以对导电孔进行保护。然而，目前的塞孔工艺只能将孔完全塞满，但是填孔浆料入孔的深度不受控制。该种不受控的深度无法在PCB板上压接特定针脚长度的元器件；且不受控的深度塞孔增大了填料无谓的消耗，造成填孔浆料的浪费，不利于降低生产成本。发明内容[0004]本发明的目的在于，提供一种PCB板的控深塞孔方法，其通过丝印工艺在PCB板的孔内塞入不同深度的填孔浆料，不仅可以避免填孔浆料的浪费，还使得PCB板上可以压接特定针脚长度的元器件。[0005]为实现上述目的，本发明提供一种PCB板的控深塞孔方法，其包括如下步骤：[0006]步骤1，提供一PCB板，该PCB板上设有待塞孔的孔；[0007]步骤2，根据PCB板上不同塞孔深度的要求，选择对应细密程度的网纱；[0008]步骤3，使用底片菲林，在上述网纱上曝光显影后制作丝印网版；[0009]步骤4，利用上述丝印网版，采用丝印工艺往PCB板上的孔内塞入填孔浆料，从孔的一端开口塞入所需深度的填孔浆料，使孔的另一端开口处预留空间；[0010]步骤5，丝印后对PCB板上的孔内的填孔浆料进行烘烤，使填