PCB板导通孔的塞孔方法及PCB板制备方法.pdf
雨巷****珺琦
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本发明实施例提供一种PCB板导通孔的塞孔方法及PCB板制备方法,所述塞孔方法包括以下步骤:将待处理的PCB板上的导通孔的孔壁粗糙化;采用树脂和塞孔油按照1:1的质量比混合均匀获得塞孔混合油;采用丝印机铝片塞孔工艺将所述塞孔混合油塞入粗糙化后的所述导通孔内;对塞孔后的所述PCB板进行预烘烤;去除所述导通孔两端孔口处多余的塞孔混合油;对所述导通孔内的塞孔混合油进行加热固化获得塞孔后的成品PCB板。本实施例塞孔混合油采用树脂和塞孔油按照1:1的质量比混合均匀获得,在塞入导通孔后,能有效避免导通孔内残留化学试剂,
PCB板的控深塞孔方法.pdf
本发明提供一种PCB板的控深塞孔方法,包括:步骤1,提供一PCB板,该PCB板上设有待塞孔的孔;步骤2,根据PCB板上不同塞孔深度的要求,选择对应细密程度的网纱;步骤3,使用底片菲林,在上述网纱上曝光显影后制作丝印网版;步骤4,利用上述丝印网版,采用丝印工艺往PCB板上的孔内塞入填孔浆料,从孔的一端开口塞入所需深度的填孔浆料,使孔的另一端开口处预留空间;步骤5,丝印后对PCB板上的孔内的填孔浆料进行烘烤,使填孔浆料完全固化;步骤6,对PCB板上塞入填孔浆料的一面进行单面磨板,将孔边缘多余的填孔浆料磨平。本
一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法.pdf
本发明公开并提供了一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法,所述感光膜塞孔板的结构简单、后续塞孔效果好、生产流程简单、易操作,所述PCB板树脂塞孔方法可以有效解决PCB板VIA塞孔生产过程中损伤表铜和板涨缩的问题。本发明采用树脂感光膜进行塞孔,在PCB板上单面贴膜后使用真空压膜热滚压,使孔周围的感光膜被挤入孔内,然后从反面曝光,使被挤入孔内的感光膜被曝光,然后使用阻焊显影机进行显影,把除孔内以外未被曝光的感光膜显影掉,孔内的感光膜则会保留,达到塞孔的目的;再使用对板涨缩影响较小的针刷磨板机将孔口轻微的树脂残
PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板.pdf
本发明提供的PCB板阶梯孔的制造方法及PCB板,通过采用在PCB的基板的内铜层的预设层处预留一空白区;沿所述空白区的轴心钻孔,形成具有阶梯型孔结构的阶梯孔;其中,所述阶梯孔的阶梯部位于所述空白区,且所述阶梯孔的轴心与所述空白区的轴心重合,从而获得具有阶梯孔的PCB板。且采用上述制造方法获得的PCB板,由于存在空白区结构,其在形成PCB板的阶梯孔的过程中不易出现铜瘤,进而提高了PCB板的良品率。
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本发明公开了一种PCB板盲孔电镀填孔方法,通过在PCB板内层增设引线,连接客户原始内层图形中的焊盘与PCB板内层板边增设的内层圆形焊盘,且该焊盘为外层盲孔的孔底,同时,通过在PCB板外层板边增设的导通孔,导通孔引线与电镀夹点导通,实现盲孔底部独立网络,二次电镀时仅盲孔底部有电流通过,通孔及其他表面线路区均无电流通过;且将通孔与盲孔分两次钻孔,先完成通孔钻孔,孔内镀铜,完成蚀刻后再完成盲孔钻孔,盲孔孔内镀铜,且不多增加一次干膜。相比现有技术,可以实现更加精密线路的蚀刻以及提高盲孔填孔的平整度。同时,本发明还