一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110769609A(43)申请公布日2020.02.07(21)申请号201911182216.3(22)申请日2019.11.27(71)申请人珠海元盛电子科技股份有限公司地址519000广东省珠海市香洲区洪湾工业区香工路17号(72)发明人林均秀黄志刚胡可黄生荣邵家坤(74)专利代理机构广州市红荔专利代理有限公司44214代理人王贤义(51)Int.Cl.H05K3/06(2006.01)H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法(57)摘要本发明公开并提供了一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法,所述感光膜塞孔板的结构简单、后续塞孔效果好、生产流程简单、易操作，所述PCB板树脂塞孔方法可以有效解决PCB板VIA塞孔生产过程中损伤表铜和板涨缩的问题。本发明采用树脂感光膜进行塞孔，在PCB板上单面贴膜后使用真空压膜热滚压，使孔周围的感光膜被挤入孔内，然后从反面曝光，使被挤入孔内的感光膜被曝光，然后使用阻焊显影机进行显影，把除孔内以外未被曝光的感光膜显影掉，孔内的感光膜则会保留，达到塞孔的目的；再使用对板涨缩影响较小的针刷磨板机将孔口轻微的树脂残留磨平，经过后续的二次黑孔镀铜及线路蚀刻等工序形成盘中孔结构。本发明应用于PCB板塞孔的技术领域。CN110769609ACN110769609A权利要求书1/1页1.一种感光膜塞孔板，包括PCB基板，所述PCB基板上设置有通孔（F），其特征在于：在所述PCB基板的一面上贴有感光膜（D），且所述感光膜（D）覆盖住所述通孔（F），所述通孔（F）内挤压有所述感光膜（D）。2.根据权利要求1所述的感光膜塞孔板，其特征在于：所述通孔（F）内填充满所述感光膜（D）。3.根据权利要求1所述的感光膜塞孔板，其特征在于：所述PCB基板包括介质层（A），所述介质层（A）的上下表面分别设置有上表面铜箔（B1）、下表面铜箔（B2）；所述通孔（F）依次贯穿所述上表面铜箔（B1）、所述介质层（A）和所述下表面铜箔（B2）。4.根据权利要求3所述的感光膜塞孔板，其特征在于：所述通孔（F）内壁上设置有导通所述上表面铜箔（B1）和所述下表面铜箔（B2）的孔壁电镀层（C），所述上表面铜箔（B1）的上表面设置有上电镀层（C1）,所述下表面铜箔（B2）的下表面设置有下电镀层（C2），所述上电镀层（C1）通过所述孔壁电镀层（C）与所述下电镀层（C2）导通，所述感光膜（D）覆盖在所述上电镀层（C1）上。5.一种PCB板树脂塞孔方法，其特征在于：所述PCB板树脂塞孔方法包括如下步骤：a、在PCB基板上钻通孔（F）；b、在所述PCB基板的上面贴感光膜（D），所述感光膜（D）覆盖住所述通孔（F）；c、对所述感光膜（D）进行真空热压，使得所述感光膜（D）被挤入所述通孔（F），所述通孔（F）内的所述感光膜（D）为塞孔感光树脂（D1）；d、使用曝光机光源（E）对所述PCB基板的下面进行曝光，所述光源（E）进入到所述通孔（F）内，所述塞孔感光树脂（D1）被曝光产生交联固化；e、对所述感光膜（D）进行显影处理，将所述感光膜（D）上未被曝光的部分去除；f、将所述塞孔感光树脂（D1）两端多余的部分树脂通过磨板机去除。6.根据权利要求5所述的PCB板树脂塞孔方法，其特征在于：所述PCB基板包括介质层（A），所述介质层（A）的上下表面分别设置有上表面铜箔（B1）、下表面铜箔（B2）；在步骤a中形成的所述通孔（F）依次贯穿所述上表面铜箔（B1）、所述介质层（A）和所述下表面铜箔（B2）；所述通孔（F）内壁上设置有导通所述上表面铜箔（B1）和所述下表面铜箔（B2）的孔壁电镀层（C），所述上表面铜箔（B1）的上表面设置有上电镀层（C1）,所述下表面铜箔（B2）的下表面设置有下电镀层（C2），所述上电镀层（C1）通过所述孔壁电镀层（C）与所述下电镀层（C2）导通，在步骤a中所述感光膜（D）覆盖在所述上电镀层（C1）上；经过步骤a~f后，所述塞孔感光树脂（D1）的下端（D2）和上端（D3）分别与所述下电镀层（C2）和所述上电镀层（C1）平齐。7.根据权利要求5所述的PCB板树脂塞孔方法，其特征在于：所述感光膜（D）为树脂感光膜。2CN110769609A说明书1/3页一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法技术领域[0001]本发明涉及一种PCB板塞孔技术,特别涉及一种感光膜塞孔板及PCB板树脂塞孔方法。背景技术[0002]PCB板VIA孔树脂塞孔工艺是通过网印的方式在孔内填满油墨，油墨固化后再通过陶瓷磨板机将孔口四周的PCB表面多余油墨磨平处理，最后再通过电镀的方法再孔的表面镀上一层铜，缺点是工艺较复杂，