一种机械盲孔树脂塞孔的方法、PCB板及应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115811834A(43)申请公布日2023.03.17(21)申请号202211521646.5(22)申请日2022.11.30(71)申请人珠海中京电子电路有限公司地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道1388号(72)发明人谭才文刘林武肖安云田重庆(74)专利代理机构广东普润知识产权代理有限公司44804专利代理师王政(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称一种机械盲孔树脂塞孔的方法、PCB板及应用(57)摘要本发明属于PCB板技术领域，公开了一种机械盲孔树脂塞孔的方法、PCB板及应用。所述机械盲孔树脂塞孔的方法包括：开料；机械钻孔；沉铜；板电；内层图形；内层蚀刻；压合；树脂塞孔；树脂磨板；后工序流程。解决了现有技术中的流程板因涨缩变形导致内短，使得不合格率比较稿。使得制造成本变高的问题。本发明可以有效的解决机械埋孔流程板的涨缩变形内短问题，报废改善率可以下降到0.02％。本发明的方法可适用于板厚0.25‑0.50mm机械盲孔的树脂塞孔流程。CN115811834ACN115811834A权利要求书1/2页1.一种机械盲孔树脂塞孔的方法，其特征在于，该机械盲孔树脂塞孔的方法包括：利用半固化片的流动性对机械盲孔进行预填70％‑90％后，然后再使用真空塞孔进行补塞余下的10％‑30％；芯板熔铆合压合过程中，使用真空塞孔补塞的方式将机械盲孔未被半固化的部分区域进行填胶；对树脂进行树脂磨板工序。2.根据权利要求1所述的机械盲孔树脂塞孔的方法，其特征在于，所述未被半固化的部分区域占总比例的10％‑30％。3.根据权利要求1所述的机械盲孔树脂塞孔的方法，其特征在于，芯板熔铆合压合前，还需进行：开料、机械钻孔、沉铜、板电、内层图形、内层蚀刻。4.根据权利要求1所述的机械盲孔树脂塞孔的方法，其特征在于，对树脂进行树脂磨板工序后，还需进行后工序流程。5.根据权利要求1所述的机械盲孔树脂塞孔的方法，其特征在于，利用机械盲孔预填控制台对机械盲孔预填70％‑90％进行控制，包括：预填比例控制点根据采用预填比例调整表，其中预填比例调整表为预填比例控制点的调控过程由预填比例Xn+1＝(aXn+c)％m产生，其中m是模数，a是乘数，c是增量，Xn为本次调控过程，Xn+1为下次调控过程，设预填比例控制点集为V，源预填比例控制点为SN。6.根据权利要求5所述的机械盲孔树脂塞孔的方法，其特征在于，利用机械盲孔预填控制台对机械盲孔预填70％‑90％进行控制进一步包括如下的步骤：(1)预填比例控制点S计算下一个最早预填开始的预填比例控制点R1的预填开始时间，并在预填比例控制点R1预填开始时与预填比例控制点R1进行协商；(2)如果预填比例控制点S与预填比例控制点R1协商成功，则预填比例控制点S向预填比例控制点R1发送数据，转向步骤(3)，否则休眠；(3)预填比例控制点S给预填比例控制点R1发送数据的过程中预填比例控制点R2预填开始；(4)预填比例控制点S计算预填比例控制点R1、预填比例控制点R2的预填趋向并比较，如果预填比例控制点R2的预填趋向低于预填比例控制点R1，转向步骤(7)，否则转向步骤(5)；(5)预填比例控制点S向预填比例控制点R1发送中止信息暂停数据发送，与预填比例控制点R2协商；(6)如果预填比例控制点S与预填比例控制点R2协商成功，则向预填比例控制点R2发送数据，否则转向步骤(7)；(7)预填比例控制点S继续给预填比例控制点R1发送数据。7.根据权利要求6所述的机械盲孔树脂塞孔的方法，其特征在于，所述的步骤(4)中计算预填比例控制点R1、预填比例控制点R2的预填趋向并比较，按如下步骤进行：(4.1)预填比例控制点S计算预填比例控制点R1、预填比例控制点R2的发送总容量；(4.2)预填比例控制点S获取预填比例控制点R1、预填比例控制点R2的体积值level；(4.3)预填比例控制点S获取预填比例控制点R1、预填比例控制点R2的高度值heght；(4.4)预填比例控制点S计算预填比例控制点R1、预填比例控制点R2预填速率SP；2CN115811834A权利要求书2/2页(4.5)预填比例控制点S采用层次分析法计算出发送总容量、体积值level、高度值heght、预填速率的权重w1,w2,w3,w4，并采用公式w1·EFF+w2·level+w3·heght+w4·SP将发送总容量、体积值、高度值、预填速率加权计算，得到预填比例控制点R1、预填比例控制点R2的预填趋向；(4.6)如果预填比例控制点R2的预填趋向低于预填比例控制点R1，转向步骤(7)，否则转向步骤(5)