一种PCB板控深盲孔的制作工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111818731A(43)申请公布日2020.10.23(21)申请号202010821903.1(22)申请日2020.08.15(71)申请人深圳市众阳电路科技有限公司地址518000广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕川北部工业园E8栋厂房301(72)发明人赖建春丁述良吴宜波(74)专利代理机构北京维正专利代理有限公司11508代理人任志龙(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种PCB板控深盲孔的制作工艺(57)摘要本申请涉及一种PCB板控深盲孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1.固定待钻工作板件，并将待钻工作板件接地；S2.根据预设的钻孔宽度，抓取并固定对应于预设的钻孔深度的钻刀；S3.根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，并对钻刀施加电压；S4.检测钻刀下降过程中的电流，直至测得钻刀刀尖的电流，则判定钻刀到达钻孔初始位置；S5.根据预设的钻孔深度，控制钻刀从钻孔初始位置向待钻工作板件下钻。本申请具有提高钻孔机的钻孔精度的效果。CN111818731ACN111818731A权利要求书1/1页1.一种PCB板控深盲孔的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1.固定待钻工作板件，并将待钻工作板件接地；S2.根据预设的钻孔宽度，抓取并固定对应于预设的钻孔深度的钻刀；S3.根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，并对钻刀施加电压；S4.检测钻刀下降过程中的电流，直至测得钻刀刀尖的电流，则判定钻刀到达钻孔初始位置；S5.根据预设的钻孔深度，控制钻刀从钻孔初始位置向待钻工作板件下钻。2.根据权利要求1所述的PCB板控深盲孔的制作工艺，其特征在于，所述S1包括以下步骤：S11.固定垫板于工作台；S12.固定工作板件于垫板顶面；S13.启动钻孔机的接地装置，并将工作板件接地。3.根据权利要求2所述的PCB板控深盲孔的制作工艺，其特征在于，所述S12包括以下步骤：S121.根据取用的工作板件型号，调取钻刀运动轨迹的控制程序；S122.根据控制程序驱动钻刀在垫板顶面钻取定位孔；S123.取销钉与定位孔对位并打入定位孔；S124.翻转工作板件使需钻取控深盲孔的一面朝上，并将工作板件的定位孔套接于销钉；S125.敲平销钉。4.根据权利要求3所述的PCB板控深盲孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S125中，敲平销钉以使销钉的顶端低于工作板件的顶面铜层。5.根据权利要求3所述的PCB板控深盲孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S2中，根据所需控深盲孔的孔径和孔深，输入对应的钻孔宽度和钻孔深度至控制程序。6.根据权利要求1所述的PCB板控深盲孔的制作工艺，其特征在于，所述下钻参数为钻刀的周向转速和轴向移速。7.根据权利要求1所述的PCB板控深盲孔的制作工艺，其特征在于，在首次执行工艺时，执行S5后对工作板件的盲孔深度进行检测，若检测到的盲孔深度位于预设范围内，则继续进行后续生产。8.根据权利要求1所述的PCB板控深盲孔的制作工艺，其特征在于，所述垫板为亚克力垫木板。2CN111818731A说明书1/4页一种PCB板控深盲孔的制作工艺技术领域[0001]本申请涉及电路板精密钻孔的领域，尤其是涉及一种PCB板控深盲孔的制作工艺。背景技术[0002]目前，随着电路板行业的高精密发展，不同层次间互连线路的应用也越来越广泛；传统的控深钻孔制作工艺是将板固定好后，利用调整机器Z值的深度来获取工作板件的钻孔控深深度值，以达到不同层次间互连线路的要求。[0003]传统的控深钻孔,是利用调整机器Z值的深浅来获取工作板件钻孔深度的制作工艺。这种通过板件底部的控深值进行计算的方法，会受到压克力垫木板台面的平整度、压克力垫木板板面已钻过的孔口平整度、酚醛树脂底板的平整度、工作板件之间厚度的一致性、同一块板板面厚度均匀性等诸多因素影响，控深钻孔精度只可控制在公差+/-0.20mm左右，不能满足多层次高精密板件控深精度要求。发明内容[0004]为了提高钻孔机的钻孔精度，本申请提供一种PCB板控深盲孔的制作工艺。[0005]本申请提供的一种PCB板控深盲孔的制作工艺，采用如下的技术方案：一种PCB板控深盲孔的制作工艺，包括以下步骤：S1.固定待钻工作板件，并将待钻工作板件接地；S2.根据预设的钻孔宽度，抓取并固定对应于预设的钻孔深度的钻刀；S3.根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，并对钻刀施加电压；S4.检测钻刀下降过程中的电流，直至测得钻刀刀尖的电流，则判定钻刀到达钻孔初始位置；S5.根据预设的钻孔深度，控制钻刀从钻孔初始位置向待钻工作板件下钻。[0006]通过采用上述技术方案，在将工作板件固定在垫板后，工作板件顶面的铜面朝向钻刀，钻刀在