线路板的线路结构的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102137546A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102137546A(43)申请公布日2011.07.27(21)申请号201010110151.4(22)申请日2010.01.26(71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号(72)发明人江书圣陈宗源郑伟鸣(74)专利代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019代理人寿宁张华辉(51)Int.Cl.H05K3/18(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称线路板的线路结构的制造方法(57)摘要本发明是有关于一种线路板的线路结构的制造方法，首先，提供一包括一绝缘层与一配置在绝缘层上的膜层的基板。接着，在膜层的一外表面上形成一暴露绝缘层的凹刻图案，而凹刻图案是移除部分绝缘层与部分膜层而形成。之后，在外表面上以及在凹刻图案内形成一全面性地覆盖外表面以及凹刻图案的所有表面的活化层。之后，移除膜层与外表面上的活化层，并保留凹刻图案内的活化层。在移除膜层与外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在凹刻图案内形成一导电材料。CN10237546ACCNN110213754602137552A权利要求书1/1页1.一种线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：提供一基板，其包括一绝缘层以及一配置在该绝缘层上的膜层，该膜层具有一外表面；在该外表面上形成一局部暴露该绝缘层的凹刻图案，其中该凹刻图案是移除部分该绝缘层与部分该膜层而形成；在该外表面上以及在该凹刻图案内形成一活化层，其中该活化层全面性地覆盖该外表面以及该凹刻图案的所有表面；移除该膜层以及该外表面上的活化层，并保留该凹刻图案内的活化层；以及在移除该膜层以及该外表面上的活化层之后，利用一化学沉积方法，在该凹刻图案内形成一导电材料，其中该活化层参与该化学沉积方法的化学反应。2.根据权利要求1所述的线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其中所述的化学沉积方法包括无电电镀。3.根据权利要求1所述的线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其中所述的化学沉积方法为化学气相沉积。4.根据权利要求1所述的线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其中形成该活化层的方法包括将该膜层与该绝缘层浸泡于在含有多个金属离子的离子溶液中。5.根据权利要求1所述的线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其中所述的膜层为一金属层，而形成该基板的方法包括在该绝缘层上沉积该金属层。6.根据权利要求1所述的线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其中形成该基板的方法包括：压合一金属箔片在该绝缘层上；以及在压合该金属箔片之后，减少该金属箔片的厚度。7.根据权利要求1所述的线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其中形成该凹刻图案的方法包括对该基板进行激光烧蚀或等离子体蚀刻。8.根据权利要求1所述的线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其中形成该凹刻图案的流程包括在该外表面上形成多条局部暴露该绝缘层的沟槽，而形成该导电材料的流程包括在该些沟槽内形成一图案化导电层。9.根据权利要求1所述的线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其中所述的基板更包括一线路层，该线路层位在该膜层的相对位置上，该线路层的厚度大于该膜层的厚度，而该绝缘层覆盖该线路层。10.根据权利要求9所述的线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其中所述的基板更包括一内层线路基板，该绝缘层与线路层皆配置在该内层线路基板上，且该线路层电性连接该内层线路基板。11.根据权利要求9所述的线路板的线路结构的制造方法，其特征在于其中形成该凹刻图案的流程包括形成至少一局部暴露该线路层的盲孔而形成该导电材料的流程包括在该盲孔内形成一导电柱。2CCNN110213754602137552A说明书1/5页线路板的线路结构的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种线路板(wiringboard)的制造流程，特别是涉及一种线路板的线路结构的制造方法。背景技术[0002]在现今的线路板制造技术中，线路板的线路结构通常都是利用无电电镀(electrolessplating)与有电电镀(electroplating)来形成。详细而言，在目前线路结构的制造过程中，通常先进行无电电镀，在介电层(dielectriclayer)上依序形成种子层(seedlayer)与化学电镀层(chemicalplatinglayer)，其中种子层与化学电镀层皆全面性地覆盖介电层的表面。[0003]接着，利用微影(lithograph)，在化学电镀层上形成图案化光阻层(patternedphotoresistlayer)，其局部暴露化学电镀层。之后，进行有电电镀，在化学电镀层上形成电镀金属层(electroplatingmetallayer