线路板连接结构及其制造方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115884511A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202110931970.3(22)申请日2021.08.13(71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司(72)发明人郝建一李艳禄(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334专利代理师许春晓(51)Int.Cl.H05K1/14(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称线路板连接结构及其制造方法(57)摘要一种线路板连接结构及其制造方法。线路板连接结构包括第一线路板、第一连接器元件、第二线路板和第二连接器元件。第一线路板设有容置槽，第一线路板还包括第一介电层和第一连接垫，第一介电层位于容置槽和第一连接垫之间，第一介电层中开设有与容置槽连通的开口，第一连接垫露出于开口。第一连接器元件安装于容置槽内且与第一连接垫电连接。第二线路板包括第二连接垫。第二连接器元件安装于第二连接垫上。其中，带有第一连接器元件的第一线路板和带有第二连接器元件的第二线路板层叠设置，且第二连接器元件伸入容置槽内并与第一连接器元件相互插接以形成板对板连接器。本申请可减小线路板连接结构的厚度并保护板对板连接器。CN115884511ACN115884511A权利要求书1/2页1.一种线路板连接结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板中设有容置槽，所述第一线路板还包括第一介电层和第一连接垫，所述第一介电层位于所述容置槽和所述第一连接垫之间，所述第一介电层中开设有与所述容置槽连通的开口，所述第一连接垫露出于所述开口；在所述容置槽内安装第一连接器元件，并使所述第一连接器元件与所述第一连接垫电连接；提供第二线路板，所述第二线路板包括第二连接垫，所述第二连接垫上安装有第二连接器元件；将带有所述第一连接器元件的所述第一线路板和带有所述第二连接器元件的所述第二线路板层叠，使得所述第二连接器元件伸入所述容置槽内并与所述第一连接器元件相互插接，得到所述线路板连接结构。2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第一线路板的制造方法包括：提供第一线路基板、胶层和覆铜板，所述第一线路基板包括依次层叠设置的第一线路层、所述第一介电层和第二线路层，所述覆铜板包括层叠设置的铜箔层和第二介电层，所述第一线路基板中设有贯穿所述第二线路层的第一开槽，所述覆铜板中设有贯穿所述铜箔层和所述第二介电层的第二开槽，所述胶层中设有第三开槽；将所述第一线路基板、所述胶层和所述覆铜板依次层叠并压合，使得所述胶层将所述第二线路层和所述第二介电层粘接在一起，且所述第一开槽、所述第二开槽和所述第三开槽相互连通并共同形成所述容置槽，部分所述第一介电层位于所述容置槽的底部；对所述铜箔层进行曝光显影，得到第三线路层；在位于所述容置槽底部的所述第一介电层中开设所述开口，部分所述第一线路层露出于所述开口以形成所述第一连接垫；在所述第一连接垫上设置第一导电部，得到第一线路板，所述第一连接器元件通过所述第一导电部电连接至所述第一连接垫。3.如权利要求2所述的线路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第二线路板包括层叠设置的第三介电层和第四线路层，所述第四线路层包括所述第二连接垫，所述第二连接垫上设置有第二导电部，所述第二连接器元件通过所述第二导电部电连接至所述第二连接垫。4.如权利要求3所述的线路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第三线路层中设有避位槽，当将所述第一线路板和所述第二线路板层叠后，所述第四线路层除所述第二连接垫外的部分至少部分伸入所述避位槽内。5.如权利要求3所述的线路板连接结构的制造方法，其特征在于，所述第一导电部和所述第二导电部的至少一者的材质为导电膏。6.一种线路板连接结构，其特征在于，包括：第一线路板，设有容置槽，所述第一线路板还包括第一介电层和第一连接垫，所述第一介电层位于所述容置槽和所述第一连接垫之间，所述第一介电层中开设有与所述容置槽连通的开口，所述第一连接垫露出于所述开口；第一连接器元件，安装于所述容置槽内且与所述第一连接垫电连接；2CN115884511A权利要求书2/2页第二线路板，包括第二连接垫；第二连接器元件，安装于所述第二连接垫上；其中，带有所述第一连接器元件的所述第一线路板和带有所述第二连接器元件的所述第二线路板层叠设置，且所述第二连接器元件伸入所述容置槽内并与所述第一连接器元件相互插接以形成板对板连接器。7.如权利要求6所述的线路板连接结构，其特征在于，所述第一线路板包括依次层叠设置的第一线路层、所述第一介电层、第二线路层、胶层