线路板结构的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107516648A(43)申请公布日2017.12.26(21)申请号201610417765.4(22)申请日2016.06.15(71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国台湾桃园市龟山区龟山工业区兴邦路38号(72)发明人李建财吴建德罗正中(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人马雯雯臧建明(51)Int.Cl.H01L21/78(2006.01)C03B33/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K3/32(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称线路板结构的制造方法(57)摘要本发明提供一种线路板结构的制造方法，其步骤如下。提供玻璃膜于静电吸盘上。进行切割工艺，以于玻璃膜中形成至少一裂缝。于玻璃膜中形成多个第一导通孔。于玻璃膜上形成第一线路层。于第一线路层上形成聚合物层。聚合物层覆盖第一线路层的表面以及玻璃膜的表面。于聚合物层中形成多个第二导通孔。于聚合物层上形成第二线路层，以形成第一线路板结构。进行单体化工艺，以将第一线路板结构分离为多个第二线路板结构。本发明可减少切割应力残留，同时提高产能。CN107516648ACN107516648A权利要求书1/1页1.一种线路板结构的制造方法，其特征在于，包括：提供具有上表面、下表面的玻璃膜，所述玻璃膜的下表面置于静电吸盘上；进行切割工艺，以于所述玻璃膜的上表面中形成至少一裂缝；于所述玻璃膜的上表面中形成多个第一导通孔；于所述玻璃膜的上表面上形成第一线路层，使得所述第一线路层与所述多个第一导通孔电性连接；于所述第一线路层上形成聚合物层，所述聚合物层覆盖所述第一线路层的表面以及所述玻璃膜的表面；于所述聚合物层中形成多个第二导通孔，其中所述多个第二导通孔与所述第一线路层电性连接；于所述聚合物层上形成第二线路层，使得所述第二线路层与所述多个第二导通孔电性连接，以形成第一线路板结构；以及进行单体化工艺，以将所述第一线路板结构分离为多个第二线路板结构。2.根据权利要求1所述的线路板结构的制造方法，其特征在于，所述裂缝未暴露所述静电吸盘的表面。3.根据权利要求1所述的线路板结构的制造方法，其特征在于，所述裂缝的深度至少大于所述玻璃膜的厚度的三分之二。4.根据权利要求1所述的线路板结构的制造方法，其特征在于，所述裂缝的侧壁与所述玻璃膜的底面之间的角度为30度至60度。5.根据权利要求1所述的线路板结构的制造方法，其特征在于，所述裂缝的数量为多个，所述多个裂缝包括平行于第一方向的多条第一切割道以及平行于第二方向的多条第二切割道，所述第一方向与所述第二方向相交。6.根据权利要求1所述的线路板结构的制造方法，其特征在于，于所述第一线路层上形成所述聚合物层时，所述聚合物层填入所述裂缝中。7.根据权利要求1所述的线路板结构的制造方法，其特征在于，所述切割工艺的步骤包括藉由钻石刀具在所述玻璃膜上进行切割。8.根据权利要求1所述的线路板结构的制造方法，其特征在于，在进行所述单体化工艺之前，还包括藉由定位标记，使得所述钻石刀具对准所述裂缝处。9.根据权利要求1所述的线路板结构的制造方法，其特征在于，在进行所述单体化工艺之后，还包括移除所述静电吸盘。2CN107516648A说明书1/5页线路板结构的制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种半导体结构的制造方法，尤其涉及一种线路板结构的制造方法。背景技术[0002]由于消费性电子产品对于可携式(Portability)以及多功能(Multi-function)的需求增加，使得半导体元件朝着小尺寸、高性能以及低成本的趋势迈进。在此趋势下，半导体元件需要在较小的面积下增加更多的输入/输出(I/O)接垫至线路板上。换言之，随着半导体元件的积集度愈来愈高，对于半导体封装技术的可靠度与良率的需求也愈来愈高。[0003]一般而言，在完成重配置线路层的封装工艺后，整个板面需要切割成较小的多个板面。现行切割方式大多采用激光方式来进行切割，以减少应力残留问题。然而，以激光方式来进行切割的速度较慢，其不利于产能与制造成本。发明内容[0004]本发明提供一种包括二次切割的线路板结构的制造方法，其可减少切割应力残留，同时提高产能。[0005]本发明提供一种线路板结构的制造方法，其步骤如下。提供具有上表面、下表面的玻璃膜，玻璃膜的下表面置于静电吸盘上。进行切割工艺，以于玻璃膜的上表面中形成至少一裂缝(slit)。于玻璃膜的上表面中形成多个第一导通孔。于玻璃膜的上表面上形成第一线路层，使得第一线路层与第一导通孔电性连接。于第一线路层上形成聚合物层。聚合物层覆盖第一线路层的表面以及玻璃膜的表面。于聚合物层中形成多个第二导通孔。第二