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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102237306A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102237306A(43)申请公布日2011.11.09(21)申请号201010168708.X(22)申请日2010.05.06(71)申请人北京京东方光电科技有限公司地址100176北京市经济技术开发区西环中路8号(72)发明人谢振宇周伟峰(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人刘芳(51)Int.Cl.H01L21/77(2006.01)H01L27/02(2006.01)G02F1/1333(2006.01)G02F1/1362(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图11页(54)发明名称液晶显示基板及其制造方法和液晶显示器(57)摘要本发明公开了一种液晶显示基板及其制造方法和液晶显示器。该方法中至少包括:在待刻蚀薄膜上形成树脂材料层;在树脂材料层中形成第一过孔和第二过孔,第二过孔边缘之间的最短距离大于第一过孔边缘之间的最短距离;进行加热处理以使树脂材料层塌陷,从而使第一过孔的底面边缘向内延伸相连后遮盖第一过孔的底面,且使第二过孔的底面边缘向内延伸并保持间距;对透过第二过孔露出的材料进行刻蚀。本发明利用树脂材料高温塌陷变形的特性,使较小的过孔在塌陷变形时堵塞,而较大过孔保留一定的孔径,在较大过孔下材料被刻蚀时,较小过孔会由于堵塞而保护下面的材料来避免过刻。CN102376ACCNN110223730602237311A权利要求书1/2页1.一种液晶显示基板的制造方法,包括在衬底基板上形成导电图案和绝缘层的流程,其特征在于,在衬底基板上形成导电图案和绝缘层流程中对待刻蚀薄膜进行过孔刻蚀的步骤中至少包括:在所述待刻蚀薄膜上形成树脂材料层;在所述树脂材料层中形成第一过孔和第二过孔,所述第二过孔边缘之间的最短距离大于所述第一过孔边缘之间的最短距离;进行加热处理以使所述树脂材料层塌陷,从而使所述第一过孔的底面边缘向内延伸相连后遮盖所述第一过孔的底面,且使所述第二过孔的底面边缘向内延伸并保持间距;对透过所述第二过孔露出的材料进行刻蚀。2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在对透过所述第二过孔露出的材料进行刻蚀之后,还包括:对所述树脂材料层执行去除工艺,以去除掉所述第一过孔的底面来贯穿所述第一过孔。3.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,在对所述树脂材料层执行去除工艺,以去除掉所述第一过孔的底面来贯穿所述第一过孔之后,还包括:对透过所述第一过孔和第二过孔露出的材料进行刻蚀;去除所述树脂材料层。4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于:在进行加热处理以使所述树脂材料层塌陷之前还包括:对透过所述第一过孔和第二过孔露出的材料进行刻蚀;在对透过所述第二过孔露出的材料进行刻蚀之后还包括:去除所述树脂材料层。5.根据权利要求2所述的制造方法,其特征在于,在衬底基板上形成导电图案和绝缘层的流程包括:在所述衬底基板上形成像素区域和接口区域的栅线和栅电极;在形成上述图案的衬底基板上覆盖栅绝缘层;在所述栅绝缘层上形成像素区域和接口区域的数据线,以及形成像素区域的有源层、源电极和漏电极;在形成上述图案的衬底基板上覆盖钝化层,所述钝化层为所述树脂材料层;在所述钝化层中形成所述第一过孔和第二过孔,并进行加热处理;对透过所述第二过孔露出的栅绝缘层进行刻蚀,以形成第三过孔;对所述钝化层进行刻蚀,以刻蚀掉所述第一过孔的底面来贯穿所述第一过孔;在形成上述图案的衬底基板上形成像素电极,所述像素电极穿过所述第一过孔与所述漏电极电连接。6.根据权利要求1~5任一所述的制造方法,其特征在于,所述加热处理包括:在200℃至300℃的温度下烘烤加热所述树脂材料层。7.根据权利要求1~5任一所述的制造方法,其特征在于,在树脂材料层中形成第一过孔和第二过孔包括:在树脂材料层中形成圆形的第一过孔和第二过孔,所述第一过孔的直径为2至5微米,所述第二过孔的直径为10微米。2CCNN110223730602237311A权利要求书2/2页8.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,对所述钝化层进行刻蚀,以刻蚀掉所述第一过孔的底面来贯穿所述第一过孔包括:采用六氟化硫和氧气对所述钝化层进行刻蚀,以刻蚀掉所述第一过孔的底面来贯穿所述第一过孔。9.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,对透过所述第二过孔露出的栅绝缘层进行刻蚀,以形成第三过孔包括:采用六氟化硫、氯气和氧气对透过所述第二过孔露出的栅绝缘层进行刻蚀,以形成第三过孔。10.一种液晶显示基板,包括衬底基板,所述衬底基板上形成有导电图案和绝缘层,其特征在于,还包括:第一过孔和第二过孔,形成在树脂材料层中,所述第二过孔边缘之间的最短距离大于所述第一过孔边缘之间的最短距离,且所述第