晶圆承载装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104347466104347466A(43)申请公布日2015.02.11(21)申请号201310330151.9(22)申请日2013.07.31(71)申请人盛美半导体设备(上海)有限公司地址201203上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢(72)发明人王坚金一诺王晖(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100代理人陆嘉(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图4页附图4页(54)发明名称晶圆承载装置(57)摘要本发明揭示了一种晶圆承载装置，包括：晶圆承载台、支撑晶圆承载台的承载台支柱、设置在承载台支柱内的缓冲装置和预清洗装置，预清洗装置包括：能竖直升降的防护罩、能竖直升降的喷头及收集槽。本发明晶圆承载装置通过设置预清洗装置，在晶圆卸载至晶圆承载台之前，对晶圆进行预清洗，以去除晶圆表面残留的化学液，避免残留的化学液对已加工完成的晶圆产生腐蚀，及后续机械手取晶圆时，化学液污染机械手，从而提高晶圆加工质量及延长机械手的使用寿命。CN104347466ACN104376ACN104347466A权利要求书1/1页1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：晶圆承载台、支撑晶圆承载台的承载台支柱、设置在承载台支柱内的缓冲装置和预清洗装置，其中所述预清洗装置包括：能竖直升降的防护罩，所述防护罩设置在晶圆承载台的外围并环绕晶圆承载台；能竖直升降的喷头，所述喷头设置在晶圆承载台的中心轴上；以及收集槽，所述收集槽具有底壁及自底壁向上延伸形成的侧壁，收集槽的底壁及侧壁围成一空间以放置晶圆承载台、承载台支柱、缓冲装置、防护罩及喷头。2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述收集槽开设有排液口。3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述缓冲装置为弹簧。2CN104347466A说明书1/3页晶圆承载装置技术领域[0001]本发明涉及集成电路器件制造装置，尤其涉及一种晶圆承载装置。背景技术[0002]在集成电路器件制造装置中，晶圆承载装置用于保持晶圆，以便对晶圆进行工艺处理或仅供暂放晶圆。常见的晶圆承载装置包括晶圆承载台和支撑晶圆承载台的承载台支柱。以电化学抛光为例，电化学抛光腔室内设置有晶圆承载装置。进行电化学抛光工艺时，机械手将待抛光晶圆放置在晶圆承载装置的晶圆承载台上，然后，真空夹盘夹持晶圆承载台上的晶圆并将晶圆移至电化学抛光装置处以进行电化学抛光工艺。电化学抛光工艺结束后，真空夹盘将晶圆卸载在晶圆承载台上，然后机械手从晶圆承载台上取走晶圆。[0003]这种常见的晶圆承载装置在使用过程中存在的弊端如下：[0004]晶圆电化学抛光工艺结束后，虽然晶圆有经过高速旋转甩干，但晶圆表面仍会残留一些抛光液，如果不对这些残留的抛光液进行处理，残留的抛光液容易在晶圆从电化学抛光腔室传输至清洗腔室过程中污染机械手和机械手所在的空间。而目前的晶圆承载装置不具备处理晶圆表面残留抛光液的功能。发明内容[0005]本发明的目的是提供一种晶圆承载装置，该晶圆承载装置可以对晶圆进行预清洗，以去除晶圆表面残留的化学液。[0006]为实现上述目的，本发明提出的晶圆承载装置，包括：晶圆承载台、支撑晶圆承载台的承载台支柱、设置在承载台支柱内的缓冲装置和预清洗装置。预清洗装置包括：能竖直升降的防护罩、能竖直升降的喷头及收集槽。防护罩设置在晶圆承载台的外围并环绕晶圆承载台。喷头设置在晶圆承载台的中心轴上。收集槽具有底壁及自底壁向上延伸形成的侧壁，收集槽的底壁及侧壁围成一空间以放置晶圆承载台、承载台支柱、缓冲装置、防护罩及喷头。[0007]在一个实施例中，收集槽开设有排液口。[0008]在一个实施例中，缓冲装置为弹簧。[0009]综上所述，本发明晶圆承载装置通过设置预清洗装置，在晶圆卸载至晶圆承载台之前，对晶圆进行预清洗，去除晶圆表面残留的化学液，避免残留的化学液对已加工完成的晶圆产生腐蚀，及后续机械手取晶圆时，化学液污染机械手，从而提高晶圆加工质量及延长机械手的使用寿命。附图说明[0010]图1揭示了根据本发明一实施例的晶圆承载装置的剖面结构示意图。[0011]图2揭示了根据本发明一实施例的晶圆承载装置的俯视图。[0012]图3揭示了根据本发明一实施例的晶圆承载装置预清洗晶圆的剖面结构示意图。3CN104347466A说明书2/3页[0013]图4揭示了根据本发明一实施例的晶圆承载装置保持晶圆的剖面结构示意图。具体实施方式[0014]为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合图式予以详细说明。[0015]参阅图1和图2，揭示了根