一种晶圆承载框及晶圆分片装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115881596A(43)申请公布日2023.03.31(21)申请号202310218119.5(22)申请日2023.03.08(71)申请人四川上特科技有限公司地址629201四川省遂宁市射洪县河东大道88号(72)发明人周建余冯艾诚李健儿冯永胡仲波(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限公司51280专利代理师阮涛(51)Int.Cl.H01L21/673(2006.01)H01L21/67(2006.01)B08B3/08(2006.01)B08B3/10(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图7页(54)发明名称一种晶圆承载框及晶圆分片装置(57)摘要本发明提供一种晶圆承载框及晶圆分片装置，属于处理半导体的设备领域，晶圆承载框，包括：从上至下呈间隔设置且相互平行的限位框、筛板及承载板。限位框呈矩形框架结构，其内部用于放置烧结后呈柱体状态的晶圆。筛板阵列开设有多个条形孔，用于穿过分片之后的单片晶圆，筛板与限位框之间的间距小于或等于晶圆的半径。承载板的顶面对应条形孔下方同一截面的两侧均开设有弧形槽，且同一截面的两个弧形槽的相交处连通，且相交处与条形孔底边之间的间距大于晶圆的直径。晶圆分片装置，包括浸泡池及晶圆承载框。本发明可提高分片效率，且便于观察分片进度，能有效节省及简化操作流程。CN115881596ACN115881596A权利要求书1/1页1.一种晶圆承载框，其特征在于，包括：从上至下呈间隔设置且相互平行的限位框（1）、筛板（2）及承载板（3）；限位框（1）呈矩形框架结构，其内部用于放置烧结后呈柱体状态的晶圆；筛板（2）阵列开设有多个条形孔（21），用于穿过分片之后的单片晶圆，筛板（2）与限位框（1）之间的间距小于或等于晶圆的半径；承载板（3）的顶面对应条形孔（21）下方同一截面的两侧均开设有弧形槽（31），且同一截面的两个弧形槽（31）的相交处连通，且相交处与条形孔（21）底边之间的间距大于晶圆的直径。2.根据权利要求1所述的一种晶圆承载框，其特征在于，限位框（1）沿条形孔（21）的方向相对于筛板（2）及承载板（3）往复移动，筛板（2）与承载板（3）相对固定。3.根据权利要求1所述的一种晶圆承载框，其特征在于，限位框（1）、筛板（2）及承载板（3）之间的间距可调。4.根据权利要求2或3所述的一种晶圆承载框，其特征在于，限位框（1）的两端均设有垂直向下的连接板（11），连接板（11）的中部具有第一限位部（111），连接板（11）的下端设有第二限位部（112），两块连接板（11）分别穿过筛板（2）的两端，且筛板（2）位于第一限位部（111）的上方，筛板（2）上用于穿设连接板（11）的孔沿条形孔（21）长度方向的尺寸大于连接板（11）的尺寸，承载板（3）的两端均开设有连接孔（32），分别用于连接第二限位部（112），连接孔（32）的高度及宽度尺寸分别大于第二限位部（112）的高度及宽度尺寸。5.根据权利要求4所述的一种晶圆承载框，其特征在于，第一限位部（111）的两端分别凸出于连接板（11）的两侧，且第一限位部（111）的两端呈锥形结构，筛板（2）穿设连接板（11）的孔底部为相应的锥孔结构，用于配合第一限位部（111），第二限位部（112）为三菱柱结构，其一边朝向限位框（1），连接孔（32）截面的上段为三角形，下段为长方形，且长方形的长度大于第二限位部（112）的底边长度。6.根据权利要求1所述的一种晶圆承载框，其特征在于，弧形槽（31）的底部均开设有排水孔（311）。7.根据权利要求1所述的一种晶圆承载框，其特征在于，限位框（1）设有多根可拆卸的限位杆（12），限位杆（12）平行于条形孔（21），且限位杆（12）沿垂直于条形孔（21）的方向移动设置。8.一种晶圆分片装置，其特征在于，包括浸泡池（4）及权利要求1至7中任一项所述的晶圆承载框；浸泡池（4）内部相对的两侧均设有导向槽（41），导向槽（41）截面为U型结构，其两端转动设于浸泡池（4）的侧壁，限位框（1）的两端均设有滑动板（13）；当滑动板（13）分别滑动设于两侧的导向槽（41）内时，导向槽（41）的开口沿水平朝向浸泡池（4）的中部；当晶圆承载框从浸泡池（4）中取出之后，导向槽（41）的开口朝向浸泡池（4）的上方；浸泡池（4）的外侧设有往复气缸（42），用于带动晶圆承载框往复移动。9.根据权利要求8所述的一种晶圆分片装置，其特征在于，往复气缸（42）活动杆的前端设有一垂直于浸泡池（4）底部的矩形管（421），限位框（1）的侧面设有垂直朝下的卡板（14），用于连接矩形管（421）。2CN115881596A说明书1/5页一种晶圆承载框及晶圆分片装置技术领域[0001]本发明属于处理半