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晶圆承载装置.pdf
2023-09-04
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一条****杉淑
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晶圆承载装置.pdf
本发明揭示了一种晶圆承载装置，包括：晶圆承载台、支撑晶圆承载台的承载台支柱、设置在承载台支柱内的缓冲装置和预清洗装置，预清洗装置包括：能竖直升降的防护罩、能竖直升降的喷头及收集槽。本发明晶圆承载装置通过设置预清洗装置，在晶圆卸载至晶圆承载台之前，对晶圆进行预清洗，以去除晶圆表面残留的化学液，避免残留的化学液对已加工完成的晶圆产生腐蚀，及后续机械手取晶圆时，化学液污染机械手，从而提高晶圆加工质量及延长机械手的使用寿命。
2023-11-22
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本发明揭露一种晶圆承载装置用以承载多个晶圆以进行一半导体制程。此晶圆承载装置包括一有源传动模块、多个从动转盘模块、及一环状齿轮元件。任一从动转盘模块包含一转盘元件及一齿轮环，且齿轮环或有源传动模块具有一第一环形凹槽用以容置多个滚珠。环状齿轮元件用以与部分齿轮环啮合，借由驱动有源传动模块使位于转盘元件上的晶圆相对于有源传动模块的中心轴公转并且相对于转盘元件的中心轴自转。借由本装置可使晶圆镀膜厚度更佳均匀以提高半导体制程的良率。
2023-09-04
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晶圆承载装置.pdf
本发明公开了一种晶圆承载装置，其包括第一支撑部、第二支撑部和第三支撑部，第三支撑部位于第一支撑部和第二支撑部之间，所述第三支撑部具有多个平行的限位块，相邻限位块之间形成供晶圆插入的插槽，所述插槽在平行于限位块排列方向的平面内的投影由上部的喇叭形开口和下部的长条形盲孔组成，所述喇叭形开口的下端与长条形盲孔的上端连接，所述喇叭形开口为弧形结构且由上至下呈减缩状。本发明将第三支撑部中的插槽由带夹角的Y型改进为带弧度的Y型，既能减小晶圆与第三支撑部的插槽之间的阻力，有助于晶圆自由下落，又可以更好地固定晶圆并保持晶
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本发明提供一种晶圆承载框及晶圆分片装置，属于处理半导体的设备领域，晶圆承载框，包括：从上至下呈间隔设置且相互平行的限位框、筛板及承载板。限位框呈矩形框架结构，其内部用于放置烧结后呈柱体状态的晶圆。筛板阵列开设有多个条形孔，用于穿过分片之后的单片晶圆，筛板与限位框之间的间距小于或等于晶圆的半径。承载板的顶面对应条形孔下方同一截面的两侧均开设有弧形槽，且同一截面的两个弧形槽的相交处连通，且相交处与条形孔底边之间的间距大于晶圆的直径。晶圆分片装置，包括浸泡池及晶圆承载框。本发明可提高分片效率，且便于观察分片进度
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本发明提供一种喷嘴吹扫装置及晶圆承载装置，其包括：容纳槽，用于放置显影喷嘴装置；吹扫装置，包括气源、至少一出气口及连接所述气源与所述出气口的输气管路，所述出气口设置在所述容纳槽中，吹扫气体自所述气源沿所述输气管路传输，并自所述出气口吹出，所述吹扫气体能够作用于所述显影喷嘴装置的外表面，以将所述显影喷嘴装置外表面或喷嘴处的液滴去除。本发明的优点在于，喷嘴清扫装置能够去除显影喷嘴装置外表面及喷嘴尖端的残留液滴，避免该液滴显影喷嘴装置移动过程中滴落而影响晶圆的性能。
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