靶材组件及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104416281A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.03.18(21)申请号201310375546.0C23C14/34(2006.01)(22)申请日2013.08.26(71)申请人宁波江丰电子材料股份有限公司地址315400浙江省宁波市余姚市名邦科技工业园区安山路198号(72)发明人姚力军相原俊夫大岩一彦潘杰王学泽陈玉蓉(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人高静骆苏华(51)Int.Cl.B23K20/24(2006.01)B23K20/14(2006.01)B23K20/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称靶材组件及其制造方法(57)摘要一种靶材组件的制造方法，包括以下步骤：提供靶材与背板；对所述靶材的焊接面进行加工，在所述靶材焊接面的中心区域加工出第一焊接平面，并在所述第一焊接平面的周围加工出第二焊接平面，其中，所述第一焊接平面相对第二焊接平面凸出；对所述背板的焊接面进行加工，使所述背板的厚度从中心向四周逐渐减小；将所述靶材、背板焊接在一起；去除部分靶材和部分背板材料，以形成靶材组件。本发明还提供一种靶材组件，包括靶材以及背板，所述靶材的焊接面嵌入所述背板的焊接面中。本发明提供的方法进一步排出了靶材、背板之间的残留气体，提高了靶材成品率。此外，本发明还提供一种通过上述方法获得的靶材组件。CN104416281ACN104416281A权利要求书1/1页1.一种靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：提供靶材与背板；对所述靶材的焊接面进行加工，在所述靶材焊接面的中心区域加工出第一焊接平面，并在所述第一焊接平面的周围加工出第二焊接平面，其中，所述第一焊接平面相对第二焊接平面凸出；对所述背板的焊接面进行加工，使所述背板的厚度从中心向四周逐渐减小；将所述靶材、背板焊接在一起；去除部分靶材和部分背板材料，以形成靶材组件。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述提供靶材与背板的步骤中，所述靶材的第一焊接平面与第二焊接平面的距离在1.5～6毫米的范围内。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，对所述靶材的焊接面进行加工的步骤还包括：在所述靶材的第一、第二焊接平面上加工出平面螺纹。4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述平面螺纹为三角螺纹，所述螺纹的开设深度在0.61毫米，螺距为0.7，螺纹的截面角度为60度。5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，对所述靶材的焊接面进行加工的步骤还包括以下步骤：在所述靶材的第一、第二焊接平面之间加工出一连接面，使得所述第一、第二焊接平面之间平滑过渡。6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述连接面为一斜坡，所述斜坡的坡脚为135度。7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，对所述背板的焊接面进行加工，使所述背板的厚度从中心向四周逐渐减小的步骤包括：在背板焊接面的中心区域加工出平坦表面；减薄所述平坦表面以外的背板焊接面，形成围绕所述平坦表面的斜面。8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述平坦表面呈圆形，所述斜面相对于水平线的角度在1～2度的范围内，所述平坦表面的直径在40～60毫米的范围内。9.一种如权利要求1～8任意一权利要求所述制造方法形成的靶材组件，其特征在于，包括：靶材以及背板，所述靶材的焊接面嵌入所述背板的焊接面中。2CN104416281A说明书1/5页靶材组件及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及半导体制造领域，具体涉及一种靶材组件及其制造方法。背景技术[0002]在半导体制造中，溅射镀膜是一种常见的工艺。靶材的质量对溅射薄膜的性能有着重要影响，而随着溅射靶材尺寸和溅射功率的增大，溅射靶材的加工要求也越来越高。大面积靶材的加工技术已成为靶材组件制造的关键技术。[0003]在溅射镀膜工艺中，靶材可分为金属靶材、陶瓷靶材以及合金靶材，其中，合金靶材是较为常见的靶材。目前，靶材组件通常使用扩散焊接（DB,DiffusionBonding）的方式实现靶材与背板的结合。[0004]扩散焊接是将焊件的焊接面紧密贴合在一定温度和压力下保持一段时间，使焊接面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊接过程的因素包括：温度、压力、扩散时间、焊接面粗糙度以及焊接面的结合外形。[0005]在通过扩散焊接形成靶材组件过程中，在靶材、背板的表面之间往往存在一定量的残留气体，这些残留气体容易影响焊接强度、降低靶材组件的结合率，从而使得焊接成品不能达到使用的要求。[0006]参考图1，示出了现有技术一种靶材组件的示意图。靶材10A的焊接面与下方的背板20A焊接，所述靶材10A外露，