一种靶材、靶材组件及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115255596A(43)申请公布日2022.11.01(21)申请号202211085271.2(22)申请日2022.09.06(71)申请人浙江最成半导体科技有限公司地址312035浙江省绍兴市越城区银桥路326号(72)发明人大岩一彦姚科科山田浩(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240专利代理师宋鸣镝刘磊(51)Int.Cl.B23K15/00(2006.01)B23K20/12(2006.01)B23K20/24(2006.01)C23C14/34(2006.01)权利要求书3页说明书11页附图5页(54)发明名称一种靶材、靶材组件及其制作方法(57)摘要本发明提供了一种靶材，由两个或两个以上的部件经过焊接步骤形成，靶材包括靶材部和强化部，强化部的成分与靶材部的成分不同，强化部在靶材的焊接步骤中形成且连接至靶材部以提高了靶材的强度，强化部处于靶材的背面，且强化部覆盖靶材部的背面的至少一部分。靶材的强化部由高纯度金属与该种金属的合金经过焊接而均匀混合形成，具有强化部可以有效加强靶材的强度尤其是水冷面的强度。此外靶材是根据靶材本体在使用过程中正面受到侵蚀后的轮廓线而调整相应的焊接深度，使得在保证靶材本体使用率的情况下尽可能提高靶材的强化部的比例，从而使得靶材在长时间的使用后依然能够保持整体的强度比较稳定。CN115255596ACN115255596A权利要求书1/3页1.一种靶材，由两个或两个以上的部件经过焊接步骤形成，其特征在于，靶材包括靶材部(1)和强化部(2)，所述强化部(2)的成分与所述靶材部(1)的成分不同，所述强化部(2)在所述靶材的焊接步骤中形成且连接至所述靶材部(1)以提高了所述靶材的强度，所述强化部(2)处于所述靶材的背面，且所述强化部(2)覆盖所述靶材部(1)的背面的至少一部分。2.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，所述强化部(2)覆盖所述靶材背面的一部分，且所述强化部(2)覆盖所述靶材的背面面积的至少30％。3.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，所述强化部(2)覆盖所述靶材的全部背面。4.根据权利要求2所述的靶材，其特征在于，所述强化部(2)以均匀的样式分布于所述靶材的背面。5.根据权利要求4所述的靶材，其特征在于，所述强化部(2)包括一条或多条通过所述靶材的背面中心的直线。6.根据权利要求4所述的靶材，其特征在于，所述强化部(2)包括两个或两个以上分布于所述靶材背面的同心圆环。7.根据权利要求4所述的靶材，其特征在于，所述强化部(2)包括均匀分布于所述靶材背面的多个圆环、圆形区域或矩形区域。8.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，在所述靶材的不同径向位置上，所述强化部(2)的厚度为非固定值。9.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，在所述靶材的不同径向位置上，所述强化部(2)的厚度以台阶状的形式连续分布。10.根据权利要求1所述的靶材，其特征在于，在所述靶材的不同径向位置上，所述强化部(2)的厚度以曲线的形式连续分布。11.根据权利要求1‑10任一项所述的靶材，其特征在于，所述焊接步骤中使用的焊接方法为搅拌摩擦焊或电子束焊。12.根据权利要求1‑10任一项所述的靶材，其特征在于，所述靶材部(1)的材质为高纯度的金属，所述强化部(2)的材质为合金，且所述强化部(2)的合金的主要成分与所述靶材部(1)的材质相同。13.根据权利要求1‑10任一项所述的靶材，其特征在于，所述靶材包括外缘区域(3)和中心区域(4)，所述外缘区域(3)位于所述中心区域(4)的径向外侧，所述外缘区域(3)的厚度小于所述中心区域(4)的厚度，所述强化部(2)包括整个所述外缘区域(3)，并且所述强化部(2)以均匀的样式覆盖所述中心区域(4)的背面的至少一部分，或者所述强化部(2)全部覆盖所述靶材的背面。14.根据权利要求13所述的靶材，其特征在于，所述靶材还包括过渡区域(5)，所述过渡区域(5)位于所述外缘区域(3)和所述中心区域(4)之间，所述过渡区域(5)具有变化的厚度，所述过渡区域(5)的厚度大于所述外缘区域(3)且小于所述中心区域(4)，所述过渡区域(5)的至少一部分为所述强化部(2)。15.一种靶材的制备方法，其特征在于，包括组装步骤S1和焊接步骤S2，在所述组装步骤S1中，将靶材本体(11)和背板(12)固定，所述靶材本体(11)的成分与所述背板(12)的成分不同，所述背板(12)的形状与所述靶材本体(11)背面的形状相适配，以使得所述背板(12)与所述靶材本体(11)背面相贴合，所述背板(12)至少部分覆盖所述靶2CN115255596A权利要求书2/3页材本体(11)的背面；在所述焊接步骤S2中，将至少部分所述背板(