环件结构及其制造方法.pdf

本发明提供一种环件结构及其制造方法，包括固定于所述环件上的若干圆柱状的连接部，所述连接部的侧壁上设有滚花形成的网纹。此外本发明还提供一种环件结构的制造方法，包括：提供环件；提供圆柱状的连接部，所述连接部的侧壁形成有网纹；将若干所述连接部固定于所述环件上。本发明的有益效果在于：通过对所述连接部滚花处理以形成网纹，增加了连接部表面的粗糙程度，所述的网纹能够驻留一定量的沉积物，也就是说，增加了吸附沉积物的能力，进而减小了连接部上发生剥落现象的几率。此外，网纹中驻留的沉积物不容易被溅射过程中的溅射原子影响，进一步

2023-11-22

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磁性结构，磁性元件及其磁性结构的制造方法.pdf

本发明提供一种磁性结构，其特征在于，所述磁性结构的正视图包括至少一个窗口，所述至少一个窗口的每个窗口包括至少一个角，其中，所述磁性结构至少包括两种磁性材料，设置所述磁性结构的材料使得形成所述至少一个角的磁性组件包括第一类磁性材料以改善所述窗口拐角处的磁场分布。

2023-06-12

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凹槽环密封件及其制造方法.pdf

本发明涉及一种凹槽环密封件（10），包括环形主密封体（11），所述环形主密封体（11）由热塑性塑料制成并具有包括密封部分（12、13）的U形横截面轮廓，密封部分（12、13）与在密封部分（12、13）之间延伸的主密封体（11）的连接部分（14）一起限定凹槽（15），所述凹槽环密封件（10）还包括用于密封部分（12、13）的至少一个支撑元件，其中所述支撑元件（18）或每个支撑元件（18）被设计为所述主密封体（11）的一体化部件。

2023-08-30

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复合埋入式元件结构及其制造方法.pdf

本发明提供一种复合埋入式元件结构及其制造方法。复合埋入式元件结构包括至少两核心基板构成的一复合基板结构，至少两核心基板之间是通过一粘结层结合。一第一开口于一上层核心基板中，及一第二开口于一下层核心基板中，其中该第一开口大于该第二开口构成一倒凸字型空间。一芯片具有第一组电性接触垫，固定于至少两绝缘材料叠层上，并镶入该倒凸字型空间，其中该芯片埋入该第二开口中，并与该下层核心基板之间具有一空隙。多个导盲孔穿透至少两材料叠层，对应并电性连接多个电性接触垫，以及一绝缘层设置于该复合基板结构上，且覆盖多个导盲孔与至少

2023-06-28

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器件芯片及其制造方法、封装结构及其制造方法.pdf

本发明提供了一种器件芯片，该器件芯片包括：衬底结构，该衬底结构的底部形成有至少一个导热孔结构，每一所述导热孔结构均包括形成在所述衬底结构底部的第一盲孔以及填充在该第一盲孔内的第一导热材料；至少一个器件单元，该至少一个器件单元形成在所述衬底结构上。相应地，本发明还提供了一种器件芯片的制造方法、以及基于该器件芯片所形成的封装结构及其制造方法。本发明有利于提高封装结构的散热性能。

2023-06-27

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