用于弄干晶片基板的方法和用于实施该方法的晶片保持器.pdf

一种用于弄干被浸入液体内的晶片基板的方法和用于实施该方法的晶片保持器。该方法包括将该基板保持在伸长的晶片保持器的楔形边缘上，该基板在该晶片保持器上直立；将该基板和该晶片保持器的楔形边缘从该液体转移到包含蒸气的气体空间，该蒸气不会凝结在该基板上并且该蒸气降低了液态残留物粘附至该基板的表面张力，其特征在于通过该晶片保持器的楔形边缘的中部的槽除去该晶片基板与该晶片保持器之间的液态残留物。

2023-11-22

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晶片以及用于分析该晶片形状的方法.pdf

本发明提供一种分析晶片形状的方法，该方法包括：测量多个晶片的截面形状；获取由第一线和晶片的前表面形成的第一角度，上述第一线连接第一点和第二点，上述第二点在晶片的边缘区域中具有最大曲率；在每个晶片的表面上形成薄膜层；测量晶片的边缘区域的厚度轮廓，在上述晶片上形成有每个薄膜层；在多个晶片中确认具有薄膜层的最小最大厚度轮廓的晶片。

2023-08-29

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用于晶片切割的晶片切割牺牲基板.pdf

本发明涉及一种具有用来夹持一块材料(3)例如锭材、块材或棒的安装面(2)的牺牲基板(1)，用来将材料(3)切割成多个晶片，该牺牲基板(1)的弹性模量小于6000MPa，较佳为小于5000MPa，更佳为小于4000MPa。本发明还涉及一种由一块材料(3)例如锭材、块材或棒材制造多个晶片的方法，该方法包括以下步骤：将一块材料(3)安装到牺牲基板(1)上，较佳为使用胶粘；将安装有材料(3)的牺牲基板(1)安装到切割设备上；将材料(3)切割为多个晶片。

2023-06-25

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用于生产薄晶片的方法.pdf

用于生产薄晶片的方法包括：通过用光从晶片层合体的支持体侧照射晶片层合体而将支持体从晶片层合体分离，所述晶片层合体包括支持体、在支持体上形成的粘合剂层和以其表面层合的包括朝向粘合剂层的电路平面的晶片；和在分离之后通过剥离将晶片上残留的树脂层从晶片去除；其中粘合剂层从支持体侧依序仅包括具有遮光性的树脂层A和包括热固性有机硅树脂或非有机硅热塑性树脂的树脂层B。

2023-11-14

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用于建立晶片连接的方法.pdf

本发明涉及一种用于在第一晶片和第二晶片之间建立晶片连接的方法，所述方法包括以下步骤：‑提供第一材料和第二材料以形成共晶合金，‑提供第一晶片，该第一晶片具有用于凸模结构的接收结构，‑用所述第一材料填充所述接收结构，‑提供具有凸模结构的第二晶片，其中，在所述凸模结构上布置所述第二材料，‑提供在第一晶片和/或第二晶片上的止挡结构，使得在这两个晶片接合时提供限定的止挡，‑至少将所述第一材料和第二材料至少加热到所述共晶合金的共晶温度，‑将所述第一晶片和第二晶片接合，使得所述凸模结构至少部分地插入到所述接收结构中，其

2023-11-09

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