沉积掩模和制造沉积掩模的方法.pdf
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相关资料
沉积掩模和制造沉积掩模的方法.pdf
公开了沉积掩模和制造沉积掩模的方法。该方法包括在基构件上形成光刻胶图案,该光刻胶图案具有多个倒锥形光学图案和由光学图案限定的光学开口;在光学开口中以及在光学图案上形成掩模材料层;移除光学图案和形成在光学图案上的掩模材料层,留下形成在光学开口中的掩模材料层;以及移除基构件。
沉积掩模和使用该沉积掩模的沉积设备.pdf
沉积掩模和使用该沉积掩模的沉积设备。一种沉积掩模可以包括:基底构件,该基底构件包括第一表面和第二表面,该第一表面和第二表面被划分成第一区域、第二区域和第三区域;第一开口,该第一开口在所述第一区域中;第二开口,该第二开口在所述第二区域中;以及第三开口,该第三开口在所述第三区域中,其中,所述第一开口、所述第二开口和所述第三开口中的每一个具有沙漏形状的横截面,其中,所述第一开口的沙漏形状和所述第三开口的沙漏形状相对于所述基底构件的所述第二表面背离所述第二开口倾斜。以这种方式,能够使沉积处理期间的阴影效应最小化并
用于沉积的掩模及其制造方法.pdf
用于沉积的掩模及其制造方法。在本发明的实施方式中公开了用于沉积的掩模及其制造方法。所公开的用于沉积掩模包括:沉积部分,其包括多个沉积图案;外周部分,其被构造成围绕所述沉积部分的外边缘;以及至少一个延伸部分,其设置在所述沉积部分与所述外周部分之间的边界处,其中,所述延伸部分的厚度小于所述外周部分的厚度。因此,可以增强用于沉积的掩模的外周部分与沉积部分之间的边界部分的强度。
用于OLED像素沉积的沉积掩模.pdf
根据实施例的沉积掩模包括具有第一表面和第二表面的金属板,金属板包括铁和镍,厚度为15μm至30μm,金属板包括深度为金属板的厚度的20%或更小的第一表面层以及深度为金属板的厚度的20%或更小的第二表面层,当关于第一表面层的(111)晶面、(200)晶面和(220)晶面的衍射强度分别定义为I(111)、I(200)和I(220)时,I(220)、I(200)和I(111)的衍射强度的比率分别由式1、式2和式3定义,[式1]A=I(220)/(I(200)+I(220)+I(111))[式2]B=I(200)
光掩模和光掩模的制造方法.pdf
本发明提供一种光掩模和光掩模的制造方法,具有半透光图案的光掩模能够在光刻步骤中有效地降低来自光掩模的曝光光线的反射。本发明的光掩模,在透明基板(1)上具有由半透光膜(6)构成的半透光图案(6a),和由第1反射抑制膜(2)、遮光膜(3)以及第2反射抑制膜(4)的层叠遮光膜(30)构成的层叠遮光图案(30a),半透光膜(6)的光密度低于层叠遮光膜(30)的光密度,第1反射抑制膜(2)与透明基板1接触,构成为对于波长在365nm至436nm的范围内的曝光光线,来自正面的层叠遮光图案(30a)的反射率为15%以下