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用于OLED像素沉积的沉积掩模.pdf

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根据实施例的沉积掩模包括具有第一表面和第二表面的金属板,金属板包括铁和镍,厚度为15μm至30μm,金属板包括深度为金属板的厚度的20%或更小的第一表面层以及深度为金属板的厚度的20%或更小的第二表面层,当关于第一表面层的(111)晶面、(200)晶面和(220)晶面的衍射强度分别定义为I(111)、I(200)和I(220)时,I(220)、I(200)和I(111)的衍射强度的比率分别由式1、式2和式3定义,[式1]A=I(220)/(I(200)+I(220)+I(111))[式2]B=I(200)/(I(200)+I(220)+I(111))[式3]C=I(111)/(I(200)+I(220)+I(111))A的值大于B和C的值,B的值大于C的值,当B与A的比率(B/A)定义为D时,D的值为0.5至小于1。