用于沉积的掩模及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108118289A(43)申请公布日2018.06.05(21)申请号201710564248.4(22)申请日2017.07.12(30)优先权数据10-2016-01611622016.11.30KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人俞明在林玄泽柳熙晟(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉刘久亮(51)Int.Cl.C23C14/04(2006.01)C23C16/04(2006.01)H01L51/56(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图8页(54)发明名称用于沉积的掩模及其制造方法(57)摘要用于沉积的掩模及其制造方法。在本发明的实施方式中公开了用于沉积的掩模及其制造方法。所公开的用于沉积掩模包括：沉积部分，其包括多个沉积图案；外周部分，其被构造成围绕所述沉积部分的外边缘；以及至少一个延伸部分，其设置在所述沉积部分与所述外周部分之间的边界处，其中，所述延伸部分的厚度小于所述外周部分的厚度。因此，可以增强用于沉积的掩模的外周部分与沉积部分之间的边界部分的强度。CN108118289ACN108118289A权利要求书1/2页1.一种用于沉积的掩模，所述掩模包括：沉积部分，其包括多个沉积图案；外周部分，其被构造成包围所述沉积部分的外边缘；以及至少一个延伸部分，其位于所述沉积部分与所述外周部分之间的边界处；其中，所述延伸部分具有比所述外周部分的厚度小的厚度。2.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述延伸部分从所述沉积部分延伸至所述外周部分所在的区域。3.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述外周部分具有比所述沉积部分的厚度大的厚度。4.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述延伸部分具有与所述沉积部分的厚度相同的厚度。5.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述沉积部分的位于所述沉积图案和与所述沉积图案相邻的具有最大宽度的其它沉积图案之间的区域、或者所述沉积部分的位于所述沉积图案与具有最大宽度的外周部分之间的区域以及所述外周部分的最大宽度的区域位于同一平面中。6.根据权利要求1所述的掩模，所述掩模还包括位于所述外周部分上的焊接线。7.根据权利要求6所述的掩模，其中，所述延伸部分的在基于所述焊接线延伸的方向上具有最大宽度的表面被设置为与所述焊接线相邻。8.根据权利要求6所述的掩模，其中，所述延伸部分包括沿第一方向布置的至少一个第一图案以及沿与所述第一方向交叉的第二方向布置并且与所述第一图案交叠的至少一个第二图案。9.根据权利要求8所述的掩模，其中，所述第一图案延伸的所述第一方向与所述焊接线延伸的方向实质上相同。10.根据权利要求9所述的掩模，其中，所述第一图案包括在该第一图案的至少一个端部上形成的至少一个突起。11.根据权利要求9所述的掩模，其中，所述第一图案和所述第二图案具有条形形状或多边形形状。12.根据权利要求1所述的掩模，其中，所述延伸部分具有梯形形状。13.一种掩模组件，所述掩模组件包括：根据权利要求1至12中的任一项所述的掩模；以及掩模框架，其设置在所述掩模的外周上，其中，所述掩模框架结合到所述外周部分的一个表面。14.一种制造根据权利要求1至12中的任一项所述的用于沉积的掩模的方法，所述方法包括如下步骤：在基板上对第一电极和第二电极进行构图；在所述基板的所述第一电极与所述第二电极之间的区域上形成光致抗蚀剂图案；将掩模材料初次电镀在位于所述基板的外周上的所述第一电极上；将掩模材料二次电镀在所述第一电极和所述第二电极上，其中，在所述二次电镀的步骤中形成所述至少一个延伸部分；2CN108118289A权利要求书2/2页将掩模框架焊接到所述掩模的位于所述外周部分中的一个表面；以及去除所述基板以及所述第一电极和所述第二电极。15.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述沉积部分与所述外周部分之间的边界处设置所述延伸部分。16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述第一电极和所述第二电极与不同的电流装置连接。17.根据权利要求14所述的方法，其中，在所述第一电极与所述第二电极之间的边界处，所述第二电极包括沿第一方向布置的至少一个第一图案以及沿与所述第一方向交叉的第二方向布置并且与所述第一图案交叠的至少一个第二图案。18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第一图案包括在该第一图案的至少一个端部上形成的至少一个突起。19.根据权利要求17所述的方法，其中，所述第一图案和所述第二图案具有条形形状或多边形形状。20.根据权利要求17所述的方法，其中，在构图的所述第一电极与构图的所述第二电极之间的边界处，构图的所述第二电极具有至少一个梯形形状。3CN108118289A说明书1/9页用于沉积的掩模及其制