改善线路板阻焊塞孔冒油的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107124826A(43)申请公布日2017.09.01(21)申请号201710471580.6(22)申请日2017.06.20(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司(72)发明人程柳军李艳国陈蓓刘日富(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人王瑞(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称改善线路板阻焊塞孔冒油的方法(57)摘要本发明公开了一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，用于对线路板上的待塞孔进行阻焊塞孔处理，包括以下步骤：阻焊前处理：进行磨板处理，清洁线路板表面，在线路板的铜面形成粗糙度；烘板处理：在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理；阻焊塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；在线路板上印刷阻焊油墨；对线路板进行对位、曝光及显影处理；对线路板进行终固化处理。所述改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，操作流程更加简便。CN107124826ACN107124826A权利要求书1/2页1.一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，用于对线路板上的待塞孔进行阻焊塞孔处理，其特征在于，包括以下步骤：阻焊前处理：进行磨板处理，清洁线路板表面，在线路板的铜面形成粗糙度；烘板处理：在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理；阻焊塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；在线路板上印刷阻焊油墨；对线路板进行对位、曝光及显影处理；对线路板进行终固化处理。2.根据权利要求1所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，在所述对线路板进行对位、曝光及显影处理步骤之后，所述对线路板进行终固化处理步骤之前，还包括步骤：返曝光处理：将线路板置于曝光机中进行返曝光处理。3.根据权利要求1所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述烘板处理具体包括：当线路板上的待塞孔包括背钻孔时，在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理；当线路板上的待塞孔为高厚径比通孔时，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理。4.根据权利要求3所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，进行前烘板处理时，保持150℃±5℃温度烘板60min～120min；进行后烘板处理时，保持75℃±5℃温度烘板10min～30min。5.根据权利要求1所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，在所述阻焊前处理步骤之前，还包括步骤：根据线路板上的待塞孔结构制作塞孔钻带文件；根据塞孔钻带文件制作塞孔铝片。6.根据权利要求5所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，当线路板的两面均设有需要进行塞孔处理的背钻孔时，所述根据线路板上的待塞孔结构制作塞孔钻带文件具体包括：在钻孔钻带的基础上，筛选需塞孔的钻带复制至另一层via，对via层的钻带进行细分，其中，通孔和从CS面背钻的孔作为第一层cvia，SS面背钻的孔作为第二层svia，在钻刀直径的基础上加大取刀直径2mil～6mil制作塞孔钻带；所述根据塞孔钻带文制作塞孔铝片具体包括：根据线路板层压后的实测涨缩系数，调整塞孔钻带的拉伸系数，并采用拉伸后的钻带对尺寸大于或等于线路板尺寸的铝片进行钻孔，获得与第一层cvia对应的第一塞孔铝片和与第二层svia对应的第二塞孔铝片。7.根据权利要求6所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述阻焊塞孔具体包括：将线路板冷却至室温后，采用第一塞孔铝片对线路板的一面进行塞孔，使油墨塞穿待塞孔，保持第一预设温度预烤第一预设时间，冷却至室温；采用第二塞孔铝片对线路板的另一面进行塞孔，使待塞孔内塞满油墨，保持第二预设2CN107124826A权利要求书2/2页温度预烤第二预设时间。8.根据权利要求1～7任一项所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述在线路板上印刷阻焊油墨具体包括：制作钉床：根据线路板的图形制作钉床，设钉位置处于线路板的阻焊开窗位，且位于线路板的非图形区域上；印刷阻焊油墨：在线路板的一面上印刷阻焊油墨，采用钉床在线路板的另一面上印刷阻焊油墨，将印刷好阻焊油墨的线路板静置40min～60min，保持75℃±5℃温度预烤20min～30min。9.根据权利要求1～7任一项所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述对线路板进行终固化处理具体包括：采用分段固化方式，分段固化段数