线路板及其阻焊塞孔制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114430620A(43)申请公布日2022.05.03(21)申请号202210122085.5(22)申请日2022.02.09(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511500广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地(72)发明人李奕凡杨溥明廖启军(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书9页附图2页(54)发明名称线路板及其阻焊塞孔制作方法(57)摘要本申请提供一种线路板及其阻焊塞孔制作方法。上述的线路板的阻焊塞孔制作方法包括：获取待阻焊的线路板对应的钉床的丝印钉孔及定位孔的加工参数；根据加工参数制作钉床的钻带料号；根据钉床的钻带料号对钉床的基板进行钻孔加工；根据钉床的钻带料号及塞孔方向将丝印钉组件安装于基板上，形成钉床；将钉床按印刷方向安装于印刷台上；将线路板的放置于钉床上，使钉床支撑于线路板；对线路板的一面进行丝印；将线路板进行翻转；对线路板的另一面进行丝印。上述的线路板的阻焊塞孔制作方法，实现了对线路板的两面阻焊的连续印刷，减少了线路板的阻焊塞孔的时间，提高了线路板的阻焊塞孔效率及质量，使阻焊塞孔的贯穿性较好。CN114430620ACN114430620A权利要求书1/1页1.一种线路板的阻焊塞孔制作方法，其特征在于，包括：获取待阻焊的线路板对应的钉床的丝印钉孔及定位孔的加工参数；根据所述加工参数制作钉床的钻带料号；根据所述钉床的钻带料号对所述钉床的基板进行钻孔加工；根据所述钉床的钻带料号及塞孔方向将丝印钉组件安装于所述基板上，形成钉床；将所述钉床按印刷方向安装于印刷台上；将所述线路板的放置于所述钉床上，使所述钉床支撑于所述线路板；对所述线路板的一面进行丝印；将所述线路板进行翻转；对所述线路板的另一面进行丝印。2.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述加工参数包括孔径参数及位置参数。3.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述丝印钉孔的数目至少为两个，且任意两个相邻的所述丝印钉孔之间的间距为0.8mm～2.0mm。4.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述基板的厚度为0.8mm～1.0mm。5.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔制作方法，其特征在于，根据所述钉床的钻带料号对所述钉床的基板进行钻孔加工的步骤具体为：根据所述钉床的钻带料号对所述钉床的第一基板进行钻孔加工；根据所述钉床的钻带料号对所述钉床的第二基板进行钻孔加工。6.根据权利要求5所述的线路板的阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述第一基板的钻孔加工位置和所述第二基板的钻孔加工位置不同。7.根据权利要求5所述的线路板的阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述第一基板的厚度等于所述第二基板的厚度。8.根据权利要求1所述的线路板的阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述丝印钉组件包括定位钉件和支撑钉件，所述定位钉件位于所述丝印钉孔内并与所述基板连接，所述支撑钉件位于所述定位孔内并与所述基板连接。9.根据权利要求8所述的线路板的阻焊塞孔制作方法，其特征在于，所述定位钉件的数目和所述丝印钉孔的数目均为两个，两个所述定位钉件一一对应安装于两个所述丝印钉孔内。10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的阻焊塞孔制作方法进行阻焊塞孔。2CN114430620A说明书1/9页线路板及其阻焊塞孔制作方法技术领域[0001]本发明涉及线路板制造的技术领域，特别是涉及一种线路板及其阻焊塞孔制作方法。背景技术[0002]为防止印制线路板在过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路，特别是将过孔设计在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再做表面处理，以便进行BGA的焊接操作，同时阻焊塞孔可避免助焊剂残留在导通孔内，防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。[0003]然而，传统的阻焊塞孔制作方法所制备的塞孔，容易产生气泡且孔塞不饱满的问题，即阻焊塞孔存在贯穿性不良的问题。发明内容[0004]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种阻焊塞孔的贯穿性较好的线路板及其阻焊塞孔制作方法。[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：[0006]一种线路板的阻焊塞孔制作方法，包括：[0007]获取待阻焊的线路板对应的钉床的丝印钉孔及定位孔的加工参数；[0008]根据所述加工参数制作钉床的钻带料号；[0009]根据所述钉床的钻带料号对所述钉床的基板进行钻孔加工；[0010]根据所述钉床的钻带料号及塞孔方向将丝印钉组件安装于所述基板上，形成钉床；[0011]将所述钉床按印刷方向安装于印刷台上；[0012