基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115955773A(43)申请公布日2023.04.11(21)申请号202211736806.8(22)申请日2022.12.31(71)申请人湖北金禄科技有限公司地址432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号(72)发明人黄显应周爱明姚天龙张兰汪鹏(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694专利代理师罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书9页附图1页(54)发明名称基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板(57)摘要本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板。上述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，包括如下步骤：提供板体，采用双重固化树脂对所述导通孔进行塞孔操作，再进行热固化操作，以在所述导通孔形成内凹陷的树脂塞，分别对形成有所述树脂塞的板体的第一面和第二面进行丝印阻焊操作、抽真空操作、光固化操作和烘烤操作，以使阻焊油墨固化。通过该方法，能增大板体面油与塞孔内树脂塞的结合力，提高阻焊油墨层与板体的连接强度，能够对板体的导通孔起到更好地保护作用，尤其适用于新能源汽车在较恶劣环境的应用。CN115955773ACN115955773A权利要求书1/1页1.一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，包括如下步骤：提供板体，其中，所述板体形成有导通孔；采用双重固化树脂对所述板体的导通孔进行塞孔操作，以在板体的所述导通孔内形成双重固化树脂柱；对形成附带双重固化树脂柱的板体进行热固化操作，以在所述导通孔形成内凹陷的树脂塞；分别对形成有所述树脂塞的板体的第一面和第二面进行丝印阻焊操作；对丝印阻焊操作后的板体进行抽真空操作；对抽真空操作后的板体进行光固化操作；对光固化操作后的板体进行烘烤操作。2.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述双重固化树脂为光热双重固化树脂。3.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述热固化操作的条件为温度90℃～150℃，时间5min～15min。4.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述光固化操作的条件为紫外灯光照射3分钟～5分钟。5.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述抽真空操作的条件为90kpa～100kpa，时间5分钟～10分钟。6.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，在对光固化操作后的板体进行烘烤操作的步骤中，包括如下具体的步骤：将所述板体倾斜放置70℃～75℃烘烤箱中进行烘烤25min～55min。7.根据权利要求6所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述板体的倾斜角度为1度～5度。8.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，采用32T或43T的网格进行丝印阻焊操作。9.根据权利要求1所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法，其特征在于，所述导通孔的孔径大小为0.2毫米～0.3毫米。10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1～9中任一项所述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法制备得到。2CN115955773A说明书1/9页基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板技术领域[0001]本发明涉及线路板生产技术领域，特别是涉及一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板。背景技术[0002]线路板也称PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。[0003]线路板在生产的过程中，通常需要对线路板进行阻焊印刷，以在线路板除用于焊接的焊盘、导通孔等位置之外均涂覆一层阻焊油墨，并对阻焊油墨进行固化处理，这样，可以在线路板的表面形成一层阻焊油墨，以达到保护线路板的作用。[0004]例如，专利CN106413264B公开了一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，并具体公开了塞孔及丝印阻焊用阻焊油墨填塞生产板上的导通孔，并在生产板的焊接面和元件面上丝印阻焊油墨；然后将生产板静置于常压下或对生产板抽真空处理。由此可见，传统的做法是采用塞孔技术和抽真空两种方式来处理阻焊油墨的印刷。但是，若单采用塞孔技术时，则需要对阻焊油墨层静置较长的时间，即需要45～60分钟才能完成阻焊油墨层静置操作，从而影响生产效率；若单采用抽真空时，则导通孔内的阻焊油墨残留较多，则加大后续的清理难度。采用塞孔技术进行阻焊油墨时，由于塞孔内阻焊油墨已完全固化，从而影响线路板面油与塞孔内阻焊油墨的结合力，进而降低了阻焊油墨层与线路板的连接强度，即在使用