一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115003031A(43)申请公布日2022.09.02(21)申请号202210675175.7(22)申请日2022.06.15(71)申请人富乐德科技发展（大连）有限公司地址116600辽宁省大连市保税区海明路179-8号（环普国际产业园B04栋）(72)发明人王金龙贺贤汉朱光宇王松朋李泓波(74)专利代理机构大连智高专利事务所(特殊普通合伙)21235专利代理师盖小静(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法(57)摘要本发明公开了一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，包括：步骤S1，前工段来料通过阻焊前处理；步骤S2，进行阻焊前塞孔；步骤S3，第一次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S4，预烤，将湿润面油初步固化；步骤S5，第一次曝光，使用LMS菲林+曝孔菲林技术；步骤S6，进行第一次显影；步骤S7，采用分段固化烘烤；步骤S8，烘烤后的厚铜板进行前处理；步骤S9，第二次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S10，第二次曝光，使用菲林技术；步骤S11，进行第二次显影；步骤S12，高温烘烤。本发明有效的避免了常规操作流程中在塞孔前0.3mm以下的VIA孔堵孔、孔小等问题，再塞孔就很难塞饱满，从源头杜绝了塞孔不良的质量问题。CN115003031ACN115003031A权利要求书1/1页1.一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，其特征在于，包括：步骤S1，前工段来料通过阻焊前处理，去除厚铜板表面氧化层和杂物，然后再对厚铜板表面进行粗化处理，增大厚铜板铜面与油墨间的结合力；步骤S2，检查塞孔铝片是否存在漏钻、披风情况；使用粘尘滚轮去除网版上的杂物；检查塞孔油墨粘度和有无超时、过期问题，确认刮刀压力、速度、角度，合格后开始进行阻焊前塞孔；步骤S3，第一次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S4，预烤，将湿润面油初步固化；步骤S5，第一次曝光，使用LMS菲林+曝孔菲林技术，曝光能量管控在8‑11格；步骤S6，进行第一次显影；步骤S7，对第一次显影后的厚铜板采用分段固化烘烤；步骤S8，烘烤后的厚铜板进行前处理；步骤S9，第二次阻焊时印刷厚铜板两面面油；步骤S10，第二次曝光，使用菲林技术；步骤S11，进行第二次显影，做好首件厚铜板，确认无误后，以相同的显影参数批量显影；步骤S12，对第二次显影后的厚铜板进行高温烘烤。2.根据权利要求1所述一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，其特征在于，LMS菲林技术为：对厚铜板的覆铜区域做通窗设计，当线路大于6mil时保留单边3mil盖油，当线路小于6mil时保留全部盖油；针对绿油桥小于等于5mil时，LMS菲林拉通窗处理。3.根据权利要求1所述一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，其特征在于，曝孔菲林技术是将除VIA孔以外区域做开窗处理，VIA孔单边比钻咀加大4mil盖油。4.根据权利要求2或3所述一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，其特征在于，所述LMS菲林+曝孔菲林技术是：在LMS菲林基础上增加比VIA孔透光点单边大0.1mm的盖油点，该盖油点与阻焊开窗单边之间有0.08mm的间距，不足削点。5.根据权利要求1所述一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，其特征在于，所述分段固化烘烤参数设置为60°*15min+80°*30min+90°*30min+110°*30min+155°*15min。6.根据权利要求1所述一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法，其特征在于，所述高温烘烤参数设置为155°*60min。2CN115003031A说明书1/3页一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法技术领域[0001]本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种改善阻焊厚铜板塞孔不良的加工方法。背景技术[0002]随着电子元器件微小型化发展，PCB行业布线设计和图形设计也随之变化，阻焊塞孔工艺是实现线路板尺寸缩小化而诞生的工艺方法，随着电子元器件发展而被推广，阻焊塞孔工艺尤其适应高密度化、高集成化的线路制造。线路板布线设计中，通常内、外层的铜厚为1/3OZ或0.5OZ，由于电子技术的高速发展，厚铜(内外层铜厚大于2OZ)印制板的需求发生了巨大变化，厚铜箔板在应用领域方面不只限于电源基板，还扩展到汽车电子产品、LED基板、模块基板等方面，总之，PCB用厚铜箔及其厚铜箔覆铜板在当前一些大功率、大电流、高散热需求的基板制造中，发挥着不可替代的重要作用。[0003]过孔塞孔不良的PCB板，检查漏失到客户端易出现贴片流锡，引起元器件上锡不良或元器件之间短路。[0004]现有技术中阻焊的厚铜板(铜厚大于70um以上)，其阻焊加工方式采用两次