一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115087224A(43)申请公布日2022.09.20(21)申请号202210809465.6(22)申请日2022.07.11(71)申请人富乐德科技发展（大连）有限公司地址116600辽宁省大连市保税区海明路179-8号（环普国际产业园B04栋）(72)发明人王金龙贺贤汉朱光宇王松朋李泓波(74)专利代理机构大连智高专利事务所(特殊普通合伙)21235专利代理师刘鑫(51)Int.Cl.H05K3/06(2006.01)H05K3/24(2006.01)H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法(57)摘要本发明公开了一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，包括步骤：S1.粗化生产板表面；S2.塞孔：从盘中孔曝光菲林的盖油面进行塞孔作业；S3.单次阻焊丝印对生产板两面印油；S4.生产板预烤，将湿润油墨初步固化；S5.使用曝光菲林对生产板进行曝光；S6.对曝光后的生产板显影：显影参数中，关闭后三段加压水洗，关闭强风吹干，显影缸下压压力调低，显影速度调低，放板时生产板冒油开窗面朝下，显影首件合格后批量显影；S7.后烤：对显影后生产板分段固化。通过优化菲林设计、塞孔面次的选择、显影参数的优化、盖油面曝光能量的管控，从源头杜绝了塞孔不良的质量问题。CN115087224ACN115087224A权利要求书1/1页1.一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，其特征在于，包括步骤：S1.粗化生产板表面；S2.塞孔：从盘中孔曝光菲林的盖油面进行塞孔作业；S3.单次阻焊丝印对生产板两面印油；S4.生产板预烤，将湿润油墨初步固化；S5.使用曝光菲林对生产板进行曝光；S6.对曝光后的生产板显影：显影参数中，关闭后三段加压水洗，关闭强风吹干，显影缸下压压力调低，显影速度调低，放板时生产板冒油开窗面朝下，显影首件合格后批量显影；S7.后烤：对显影后生产板分段固化。2.根据权利要求1所述的一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，其特征在于，步骤S1具体为：对生产板进行火山灰磨板处理，且将磨板处理时的过板速度控制在5m/min。3.根据权利要求1所述的一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，其特征在于，步骤S5中，盘中孔曝光菲林开窗面增加单边比钻咀小30um的菲林透光点。4.根据权利要求3所述的一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，其特征在于，步骤S5中，盖油面曝光能量做至该油墨能量格上限。5.根据权利要求1所述的一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，其特征在于，步骤S6中，显影缸下压压力由1.5kg/cm2调整至0.8kg/cm2，显影速度由5m/s调整至3m/s。6.根据权利要求1所述的一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法，其特征在于，步骤S7中，后烤采取分段固化参数为60°*15min+80°*30min+90°*30min+110°*30min+155°*60min。2CN115087224A说明书1/4页一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法技术领域[0001]本发明属于线路板印制技术领域，具体涉及一种改善阻焊盘中孔冒油上PAD的加工方法。背景技术[0002]随着电子元器件微小型化发展，PCB行业布线设计和图形设计也随之变化，以适应高密度化、高集成化的线路制造。现有线路板生产过程中，关于导通孔加以阻焊保护和塞孔处理的线路板，一些特殊结构，比如阻焊盘中孔单面开窗、单面盖油且塞孔设计，按照正常工艺流程制作，阻焊显影后会出现盘中孔开窗面冒油上拍的异常问题，从而，影响阻焊一次合格率和外观，严重的还会导致客户贴件断路和功能性问题。随着PCB行业的高速发展，品质要求也随之愈发严格，针对此特殊结构的板，如何管控去减少不良的产生和客户的投诉成为工艺工程师的重要任务。[0003]现有技术中阻焊盘中孔单面开窗、单面盖油且塞孔设计，其具体加工如下：阻焊前处理→阻焊塞孔→丝印阻焊→预烤→阻焊曝光(正常面油菲林)→显影→后烤→流转后工段；阻焊盘中孔由于单面开窗、单面盖油且塞孔的特殊设计，在阻焊开窗面曝光时未受到曝光机紫外光照射，以致油墨未发生光固化反应而初步固化，油墨硬度只有2H标准，阻焊显影时弱碱药水冲洗未曝光区域油墨，盘中孔内油墨流出到盘中孔的开窗焊盘上，进而出现冒油上拍。如果单纯通过调整显影速度来管控冒油上拍又会出现侧蚀过大、掉绿油桥、返粘上PAD等异常。为此发生的冒油上拍问题只能通过手工修理使用无尘布蘸酒精、开油水擦拭冒油处，或者返曝光后返显影冲洗冒油上PAD；或者报废等方式处理。发明内容[0004]为了克服现有阻焊盘中孔单面开窗、单面盖油且塞孔的加工过程易发生冒油上拍问题的缺陷，本发明提供一种改