集成电路器件和制造其的方法.pdf
宛菡****魔王
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相关资料
集成电路器件和制造其的方法.pdf
如在此提供的一种集成电路器件可以包括器件区域和器件间隔离区域。在器件区域内,鳍式有源区域可以从基板凸出,并且鳍式有源区域的相反的侧壁可以被内隔离层覆盖。外隔离层可以填充器件间隔离区域中的外部深沟槽。内隔离层可以在外部深沟槽的内侧壁处从器件区域远离延伸进器件间隔离区域中。可以有许多鳍式有源区域和在其间的沟槽。外部深沟槽和在所述多个鳍式有源区域之间的沟槽可以具有不同的高度。在此描述的集成电路器件和制造的方法可以由于不必要的鳍式有源区域留在器件区域周围而减小可能出现各种不同的缺陷或故障的可能性。
清洗液和通过使用其制造集成电路器件的方法.pdf
公开清洗液和通过使用其制造集成电路器件的方法。所述清洗液包括表面活性剂和去离子水。所述表面活性剂包括具有支化结构的化合物,所述具有支化结构的化合物包括包含疏水性基团的主链和多个从所述主链支化且具有至少一个亲水性官能团的侧链。所述制造集成电路器件的方法包括:形成光刻胶图案,随后将所述清洗液施加至所述光刻胶图案上。
制造集成电路器件的方法.pdf
公开制造集成电路器件的方法。所述方法包括:在基板上形成包括含碳的膜和含硅的有机抗反射膜的堆叠掩模结构体;通过蚀刻所述含硅的有机抗反射膜而形成含硅的有机抗反射图案;和通过使用所述含硅的有机抗反射图案作为蚀刻掩模蚀刻所述含碳的膜而形成包括含碳的掩模图案和轮廓控制衬料的复合掩模图案,所述含碳的掩模图案限定贯穿其的开口,所述轮廓控制衬料覆盖所述含碳的掩模图案的界定所述开口的侧表面。通过由所述复合掩模图案限定的多个空间将离子注入到所述基板中。
集成电路器件及其制造方法.pdf
本公开提供了一种集成电路器件及其制造方法。该集成电路器件包括电容器结构,其中电容器结构包括:在基板之上的底电极;在底电极的侧壁上的支撑物;在底电极和支撑物上的电介质层;以及在电介质层上并覆盖底电极的顶电极。底电极包括:基底电极层,在基板之上并在垂直于基板的顶表面的第一方向上延伸;以及导电覆盖层,包括铌氮化物,在基底电极层的侧壁与电介质层之间以及在基底电极层的顶表面与电介质层之间。
研磨片、其制造方法以及利用其的半导体器件的制造方法.pdf
本发明的实例涉及一种半导体的化学机械研磨(chemicalmechanicalplanarization,CMP)工序中使用的研磨片、其制造方法以及利用其的半导体器件的制造方法,本发明实例的研磨片可通过在进行研磨后调节研磨片的表面粗糙度特性来提高研磨率、显著减少晶圆的表面残留物、表面划痕以及振痕。