一种半导体封装用脱模组合物及其应用以及该半导体封装用材料的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107443635A(43)申请公布日2017.12.08(21)申请号201710739691.0(22)申请日2017.08.25(71)申请人东莞市浦元电子有限公司地址523000广东省东莞市长安镇乌沙陈屋第一工业区兴三路52号一楼(72)发明人吕佩卓张进(74)专利代理机构北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371代理人刘书芝(51)Int.Cl.B29C33/62(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种半导体封装用脱模组合物及其应用以及该半导体封装用材料的制备方法(57)摘要本发明提供了一种半导体封装用脱模组合物及其应用以及该半导体封装用材料的制备方法。本发明半导体封装用脱模组合物以聚氨酯海绵为载体材料，该载体具有良好的亲油性以及适当的脱模剂收容量和铺展性，可以实现脱模剂涂覆的均匀性。同时，本发明半导体封装用脱模组合物的脱模剂涂布时间短，在模具表面无载体残留，能够有效提高生产效率。同时，本发明半导体封装用脱模组合物具有优异的实用性能，因而，适用于作为脱模剂用在半导体封装过程中以代替其它脱模产品，在达到良好的脱模效果的同时提高生产效率。CN107443635ACN107443635A权利要求书1/1页1.一种半导体封装用脱模组合物，其特征在于，所述半导体封装用脱模组合物包括载体和脱模剂；其中，所述载体为聚氨酯海绵，所述脱模剂包括硅油；优选的，所述载体为耐高温多孔聚氨酯海绵。2.根据权利要求1所述的半导体封装用脱模组合物，其特征在于，所述脱模剂的用量为载体质量的5～40％；优选的，所述脱模剂的用量为载体质量的10～30％。3.根据权利要求1所述的半导体封装用脱模组合物，其特征在于，所述聚氨酯海绵的密度为400～600g/dm3，孔径为180～500μm，回弹性大于80％，断裂伸长度大于300％，抗撕裂强度大于1.8N/mm2，压缩强度大于7KPa，以及伸长强度大于300KPa。4.根据权利要求1所述的半导体封装用脱模组合物，其特征在于，所述硅油为改性硅油；优选的，所述硅油为长链烷基或巯基改性硅油。5.根据权利要求1所述的半导体封装用脱模组合物，其特征在于，所述脱模剂还进一步包括助剂，其中，所述助剂包括聚醚改性聚有机硅氧烷和/或反应型有机硅聚合物中的一种或几种的混合物。6.根据权利要求5所述的半导体封装用脱模组合物，其特征在于，所述脱模剂包括如下原料：硅油、聚醚改性聚有机硅氧烷，以及反应型有机硅聚合物。7.根据权利要求6所述的半导体封装用脱模组合物，其特征在于，按照重量百分数计，所述脱模剂包括如下原料：硅油70～95％，聚醚改性聚有机硅氧烷2～20％，以及反应型有机硅聚合物2～20％。8.根据权利要求7所述的半导体封装用脱模组合物，其特征在于，按照重量百分数计，所述脱模剂包括如下原料：硅油80～90％，聚醚改性聚有机硅氧烷5～10％，以及反应型有机硅聚合物5～10％。9.权利要求1-8中任一项所述的半导体封装用脱模组合物在半导体封装脱模中的应用。10.一种半导体封装用材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法中使用权利要求1-8中任一项所述的半导体封装用脱模组合物。2CN107443635A说明书1/6页一种半导体封装用脱模组合物及其应用以及该半导体封装用材料的制备方法技术领域[0001]本发明涉及半导体封装用材料领域，具体而言，涉及一种半导体封装用脱模组合物及其应用以及该半导体封装用材料的制备方法。背景技术[0002]为了将半导体芯片与气体、污染物质、光、磁、高频波、冲击等外部环境进行隔离保护，从而使其性能更加稳定可靠，通常采用树脂等材料将半导体芯片封装保护起来。[0003]较为常见的封装方法是通过传递的方法形成半导体的封装，即将环氧树脂等热固性树脂加热熔融后，移送并填充至安装有半导体的模具内，使其固化成型。而为了保证成型后的半导体封装体从模具中顺利的脱离，必须在模具表面均匀涂布脱模剂。[0004]目前，半导体封装模具脱模所用到的脱模材料，主要为罐装蜡系或硅油系脱模剂和以橡胶为载体的脱模胶。由于脱模剂存在喷涂不均匀的现象，因而往往会影响产品外观一致性。同时，由于橡胶载体和脱模剂体系相容性问题，会影响脱模剂迁移到模具表面的速度以及迁移量，此外，脱模胶使用时的固化时间为300至600秒每模，操作时间长，在使用过程中，还会存在脱模胶本体在模具型腔中残留等问题，而这也会影响生产进程和产品质量。[0005]有鉴于此，特提出本发明。发明内容[0006]本发明的第一目的在于提供一种半导体封装用脱模组合物，所述半导体封装用脱模组合物以聚氨酯海绵为载体，该材料具有良好的亲油性以及适当的脱模剂收容量和铺展性，可以实现脱模剂涂布的均匀性