半导体封装用环氧树脂组合物、半导体装置及脱模剂.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102575085A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102575085A(43)申请公布日2012.07.11(21)申请号201080047226.7(51)Int.Cl.(22)申请日2010.10.07C08L63/00(2006.01)C08K3/00(2006.01)(30)优先权数据C08L23/26(2006.01)2009-2414272009.10.20JPC08L83/04(2006.01)2010-0707002010.03.25JPH01L23/29(2006.01)2010-1024292010.04.27JPH01L23/31(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日2012.04.19(86)PCT申请的申请数据PCT/JP2010/0060112010.10.07(87)PCT申请的公布数据WO2011/048765JA2011.04.28(71)申请人住友电木株式会社地址日本东京都(72)发明人田部井纯一(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人苗堃赵曦权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书1717页页附图附图11页(54)发明名称半导体封装用环氧树脂组合物、半导体装置及脱模剂(57)摘要本发明涉及一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、以及脱模剂，所述脱模剂含有(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α-烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物。CN102578ACN102575085A权利要求书1/1页1.一种半导体封装用环氧树脂组合物，其特征在于，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料、以及脱模剂，其中，所述脱模剂含有(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α-烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物。2.根据权利要求1所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，进一步含有下述通式(I)表示的硅氧烷加成聚合物改性物，式(I)中，R1～R2选自氢原子、碳原子数为1～55的取代或者无取代的烃基、亚烷基氧缩水甘油醚基以及环氧烷基，全部相同或者不同；R3～R4选自氢原子、碳原子数为1～10的取代或者无取代的烃基、氨基、羧基、缩水甘油醚基以及烷基羧酸-4，4’-(1-甲基乙叉基)双酚二缩水甘油醚基，全部相同或者不同；n表示1～100的整数。3.根据权利要求1或2所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，相对于所述脱模剂的总量100质量％，所述(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α-烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物的含量为55质量％～100质量％。4.根据权利要求2所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，相对于所述半导体封装用环氧树脂组合物的总量100质量％，所述硅氧烷加成聚合物改性物的含量为0.1质量％～2质量％。5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体封装用环氧树脂组合物，其中，所述(A)环氧树脂包含选自联苯型环氧树脂、对二甲苯型环氧树脂以及具有亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂中的至少一种。6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体封装用环氧树脂组合物，用于具备含铜引线框的半导体装置中的半导体元件的封装。7.一种半导体装置，其特征在于，用权利要求1～6中任一项所述的半导体封装用环氧树脂组合物的固化物封装半导体元件。8.一种脱模剂，其特征在于，含有(D)用碳原子数为10～25的长链脂肪族醇将碳原子数为28～60的α-烯烃与马来酸酐的共聚物进行酯化而得的化合物。9.根据权利要求8所述的脱模剂，用于半导体封装用环氧树脂组合物。10.根据权利要求9所述的脱模剂，其中，所述半导体封装用环氧树脂组合物用于具备含铜引线框的半导体装置中的半导体元件的封装。2CN102575085A说明书1/17页半导体封装用环氧树脂组合物、半导体装置及脱模剂技术领域[0001]本发明涉及半导体封装用环氧树脂组合物、半导体装置及脱模剂。背景技术[0002]在半导体包装组装工序中，通过在半导体芯片的铝电极和内部引线之间热压接金属线来进行电连接的方法现在成为主流。另外，近年来伴随着电子器件的小型化、轻量化、高性能化的市场动向，电子部件的高集成化、多引脚化逐年发展。因此，要求比以前更复杂的焊线工序，使用铜制引线框时，由于在200～250℃的高温状态长时间暴露，因而铜表面的氧化更加进行。[0003]这种状况下，即使以往的对于未氧化的铜表面的粘合性优异的半导体封装材料，对于表面状态不同的氧化铜也常有粘合性差的情况，从而出现在树脂封装后除去铸模时、回焊时引起剥离的问题。[0004]用于抑制剥离的插入