一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105368003A(43)申请公布日2016.03.02(21)申请号201510922548.6C08K5/3445(2006.01)(2006.01)(22)申请日2015.12.14C08K3/36C08K3/22(2006.01)科化新材料泰州有限公司(71)申请人C08K5/5435(2006.01)地址225300江苏省泰州市海陵区梅兰东路76号(72)发明人王善学李刚卢绪奎李海亮王继伟(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公司32243代理人卢霞(51)Int.Cl.C08L63/00(2006.01)C08L61/06(2006.01)C08K13/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法(57)摘要本发明的半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法，制备方法包括如下步骤：第一步：预留固化促进剂，如固化促进剂是固体则配制成溶液；第二步：通过高速搅拌机将除固化促进剂之外的环氧树脂组合物各组分物料混合均匀，并传送至下一步；第三步：通过单螺杆或双螺杆挤出机将第二步所得的物料热熔挤出，并传送至下一步；第四步：在开炼机进料区滴加固化促进剂或含有固化促进剂的溶液，并通过开炼机将物料混炼均匀；第五步：物料经过下料、压片、冷却、粉碎、分筛制成微小颗粒，之后经后混合分散均匀获得性能一致的环氧树脂组合物。本发明制备的环氧树脂组合物具备优异的力学性能和封装外形良率，同时还具备良好的流动性、成型性、阻燃性和可靠性。CN105368003ACN105368003A权利要求书1/1页1.一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法，其原料包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂、脱模剂、偶联剂和着色剂，其特征在于，所述的制备方法包括如下步骤：第一步：预留固化促进剂，如固化促进剂是固体则配制成溶液；第二步：通过高速搅拌机将除固化促进剂之外的环氧树脂组合物各组分物料混合均匀，并传送至下一步；第三步：通过单螺杆或双螺杆挤出机将第二步所得的物料热熔挤出，并传送至下一步；第四步：在开炼机进料区滴加固化促进剂或含有固化促进剂的溶液，并通过开炼机将物料混炼均匀；第五步：物料经过下料、压片、冷却、粉碎、分筛制成微小颗粒，之后经后混合分散均匀获得性能一致的环氧树脂组合物；所述的第三步中，挤出物料速度200～600kg/h；所述的单螺杆或双螺杆挤出机挤出口物料温度为90-150℃；所述的第四步中，在开炼机进料区滴加固化促进剂或含有固化促进剂的溶液的滴加速度0.04～3kg/h；所述的第五步中，粉碎成微小颗粒的粒径范围0.2-2mm，后混合时间20～60min。2CN105368003A说明书1/5页一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法技术领域[0001]本发明涉及到一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法，特别涉及到一种可以提高半导体封装用环氧树脂组合物力学性能和封装外形良率的制备方法。背景技术[0002]半导体封装用环氧树脂组合物的组分一般包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂、脱模剂、偶联剂、着色剂、力学改性剂等等。其中，固化促进剂组分可以实现在高温条件下加快环氧树脂与固化剂的反应速度。[0003]半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法通常包括原材料混合、挤出混炼、压片冷却、粉碎、后混合、成型等工序步骤。在原材料混合步骤，环氧树脂组合物的所有组分均已添加完成。而在后续的挤出混炼工序，环氧树脂组合物的各组分需要实现充分的均匀混合，特别需要实现填料颗粒的充分分散和树脂对填料颗粒的充分浸润与包覆；同时需要避免形成过度固化的环氧组合物，以造成在半导体封装时由于环氧组合物中大颗粒物质过多而堵塞模具注胶口，形成封装缺陷。为实现避免形成过度固化的要求，通常要控制挤出混炼工序的混炼温度和物料挤出速度，因此对物料充分混炼形成一定的限制，进而对环氧树脂组合物的力学性能和封装良率造成负面限制。发明内容[0004]本发明要解决的技术问题是克服上述不足，提供一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法，可以提高半导体封装用环氧树脂组合物力学性能和封装外形良率。[0005]本发明的半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法，其原料包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料、阻燃剂、脱模剂、偶联剂和着色剂，制备方法包括如下步骤：[0006]第一步：预留固化促进剂，如固化促进剂是固体可配制成溶液；[0007]第二步：通过高速搅拌机将除固化促进剂之外的环氧树脂组合物各组分物料混合均匀，并传送至下一步；[0008]第三步：通过单螺杆或双螺杆挤出机将第二步所得的物料热熔挤出，并传送至下一步；[0009]第四步：在开炼机进料区滴加固化促进剂或含有固化促进剂