半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105647114A(43)申请公布日2016.06.08(21)申请号201510870478.4C08G59/42(2006.01)(2006.01)(22)申请日2015.12.02H01L23/29(30)优先权数据2014-2441542014.12.02JP(71)申请人信越化学工业株式会社地址日本东京都(72)发明人串原直行隅田和昌(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105代理人张涛(51)Int.Cl.C08L63/00(2006.01)C08G59/24(2006.01)权利要求书2页说明书12页附图1页(54)发明名称半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法(57)摘要本发明提供一种半导体封装用树脂组合物和一种半导体的封装方法。所述半导体封装用树脂组合物含有：(A)用下式(1)表示的脂环族环氧化合物，(B)除了式(1)表示的脂环族环氧化合物之外且在室温下为液态的环氧树脂；(C)酸酐固化剂；(D)固化促进剂；以及(E)无机质填充材料，其中在组合物中的全环氧树脂100质量份中(A)组分所占的配合量为30～95质量份，并且所述组合物中含有80～95质量份的(E)组分。CN105647114ACN105647114A权利要求书1/2页1.一种半导体封装用树脂组合物，其含有：(A)用下式(1)表示的脂环族环氧化合物，(B)除了用式(1)表示的脂环族环氧化合物之外且在室温下为液态的环氧树脂，(C)酸酐固化剂，(D)固化促进剂，以及(E)无机填充材料，其中，组合物中，环氧树脂总量100质量份中(A)组分所占的配合量为30～95质量份，并且所述组合物中含有80～95质量份的(E)组分。2.如权利要求1所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述(B)组分为不具有硅氧烷键的液态环氧树脂。3.如权利要求1所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述(B)组分为选自：液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态萘型环氧树脂、液态氨基苯酚型环氧树脂、液态氢化双酚型环氧树脂、液态醇醚型环氧树脂、液态环状脂肪族型环氧树脂、液态芴型环氧树脂以及用下式(2)表示的液态脂环族环氧树脂中的至少一种液态环氧树脂，式(2)中，n为n≥2，Q为选自碳原子数1～30的n价烃基、醚键、酯键、碳酸酯键、酰胺键、羰基以及环氧环己烯残基中的至少一种。4.如权利要求2所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述(B)组分为选自液态双酚A型环氧树脂、液态双酚F型环氧树脂、液态萘型环氧树脂、液态氨基苯酚型环氧树脂、液态氢化双酚型环氧树脂、液态醇醚型环氧树脂、液态环状脂肪族型环氧树脂、液态芴型环氧树脂以及用下式(2)表示的液态脂环族环氧树脂中的至少一种液态环氧树脂，2CN105647114A权利要求书2/2页式(2)中，n为n≥2，Q为选自碳原子数1～30的n价的烃基、醚键、酯键、碳酸酯键、酰胺键、羰基以及环氧环己烯残基中的至少一种。5.如权利要求3所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述通式(2)中的Q含有2价烃基以及酯键。6.如权利要求4所述的半导体封装用树脂组合物，其中，所述通式(2)中的Q含有2价烃基以及酯键。7.如权利要求1所述的半导体封装用树脂组合物，其中，(C)组分在室温下为液态。8.如权利要求1所述的半导体封装用树脂组合物，其中，使该组合物固化而得到的固化物的玻璃化转变温度为170℃～300℃。9.一种晶片级封装件的封装方法，其包括使用权利要求1～8所述的半导体封装用树脂组合物，通过压缩成型工法进行封装的步骤。3CN105647114A说明书1/12页半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法技术领域[0001]本发明涉及半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法。背景技术[0002]近年来，伴随着半导体封装件等的电子部件的小型化和薄型化，其封装树脂也变得非常薄。以往，半导体等电子部件的封装，通过使用固体环氧树脂组合物的传递模成型工法进行。但是，在通过所述传递模成型工法进行树脂封装这样的薄型封装件时，由于需要将树脂流动至狭窄的部位，因此，有可能发生导线变形。正因如此，如果封装面积加大，则容易发生填充不良。[0003]因此，近年来，有人尝试将使用液态环氧树脂组合物的压缩成型工法应用在封装薄型封装件和大面积封装的晶片级封装件的封装上。将液态环氧树脂组合物使用在所述压缩成型工法上时，与使用固体环氧树脂组合物时的进行比较，由于树脂封装成型时环氧树脂的粘度变得非常低，不易发生导线变形，而且，有望能够大面积批量封装。[0004]但是，在大面积批量封装时，树脂封装成型后的翘曲成为大问题。为解决该问题，通过将无机填充材料大量地添加在液态环氧