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低温软钎焊接用焊膏及制备方法.pdf
2023-11-17
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俊凤****bb
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本发明公开了一种低温软钎焊接用焊膏，焊膏的焊接温度小于等于180℃，焊膏包括焊料和助焊剂，按照焊膏的总重量百分比计，其中焊料为60‑80％，助焊剂为20‑40％，焊料为熔点低于180℃的金属粉末，金属粉末包括单金属粉末和合金粉末中的至少一种，助焊剂中按重量比包括：有机胺与氨基醇组合而成的助剂40‑50％、醇类助剂45‑50％和卤素盐助剂5‑10％。本发明具有适当的粘度和流变性，易涂覆在需要连接的部位，膏体稳定，不易沉降分层，钎焊接头的抗腐蚀性强，且在焊接中隔离空气，避免去除氧化层的铝被空气中的氧气二次氧化
2023-11-17
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无铅高温软钎料及其制备方法.pdf
无毒、无污染，能替代环保性差的高铅钎料及价格昂贵的Au基钎料，各项性能满足电子封装需要的一种无铅高温软钎料，以所述钎料总重量为基准，由以下含量的组分构成：Sb?5～10％，Cu?5.1～8％，In?0.001～0.1％，Ni0.01～0.5％，X?0.02～1％，Sn余量；所述X为Ga和/或混合稀土。本钎料的制备是将所述各组分混合，放入熔炼炉，加热至850～900℃，在此温度下保温1～2h，使之完全熔化，出炉前充分搅拌，浇注凝固后获得钎料。本发明适用于电子封装。
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一种激光回流焊用的焊膏的制备方法，属于电子封装材料制备技术领域，将质量%比为3‑4%的溶剂投入到配有加热器及搅拌装置的容器中，再将质量%比为3‑4.5%的成膜剂及质量%比为0.5‑1.5%的活性剂投入到容器中加热搅拌，得到中间体；将质量%比为2‑5%的银粉及质量%比为0.5‑1%的触变剂缓慢加入到盛有中间体的分散搅拌器中分散搅拌，得到混合料；将由混合料转入配有搅拌器的搅拌釜中进行预搅拌，再将质量%比为87‑90%的Sn‑Bi合金焊粉加入到搅拌釜内间歇搅拌，出料，灌装，得到成品。工艺步骤简练；改善焊膏的导热
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