一种足银首饰焊接用焊膏及其制备方法和应用.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115815878A(43)申请公布日2023.03.21(21)申请号202211700488.X(22)申请日2022.12.28(71)申请人郑州机械研究所有限公司地址450001河南省郑州市高新技术产业开发区科学大道149号(72)发明人黄成志于奇于新泉马佳潘建军王路乙郭鹏胡粟昕(74)专利代理机构郑州睿信知识产权代理有限公司41119专利代理师牛爱周(51)Int.Cl.B23K35/30(2006.01)B23K35/02(2006.01)权利要求书1页说明书13页(54)发明名称一种足银首饰焊接用焊膏及其制备方法和应用(57)摘要本发明涉及一种足银首饰焊接用焊膏及其制备方法和应用，属于银首饰焊接材料技术领域。本发明的足银首饰焊接用焊膏，由金属钎料粉、钎剂和载体组成；所述金属钎料粉和钎剂的质量比为(80～95):(5～20)；所述金属钎料粉和钎剂的质量之和与载体的质量之比为(70～85):(15～30)。载体中含有水性聚氨酯、十六十八醇和聚乙二醇辛基苯基醚，可起到增加粘度、增稠防沉降的作用。本发明的足银首饰焊接用焊膏初始粘度大、成膜能力好、不易干、不易沉降，可采用点胶机点胶定位，点胶后的待焊接银首饰可在隧道炉或马弗炉中进行焊接，进而实现定温、定量、定时焊接，从而提高焊接效率和焊接质量。CN115815878ACN115815878A权利要求书1/1页1.一种足银首饰焊接用焊膏，其特征在于，主要由金属钎料粉、钎剂和载体组成；所述金属钎料粉和钎剂的质量比为(80～95):(5～20)；所述金属钎料粉和钎剂的质量之和与载体的质量之比为(70～85):(15～30)；所述金属钎料粉主要由Ag元素、Cu元素、Zn元素和Si元素组成，所述金属钎料粉中Ag元素的质量分数为53％～87％；所述载体主要由有机溶剂和增稠剂组成，所述增稠剂选自水性聚氨酯、十六十八醇、有机膨润土中的一种或任意组合；所述有机溶剂和增稠剂的质量比为(45～100):(16～28)。2.如权利要求1所述的足银首饰焊接用焊膏，其特征在于，所述金属钎料粉主要由以下重量份数的元素组成：Ag60～85份，Cu9～35份，Zn4～15份，Si0.1～1.2份。3.如权利要求1或2所述的足银首饰焊接用焊膏，其特征在于，所述金属钎料粉中还包括耐蚀元素，所述耐蚀元素选自Ti、Zr、Cr、V、Mo、Ni、Co、Pd、Pt、Ir、Au中的一种或任意组合。4.如权利要求3所述的足银首饰焊接用焊膏，其特征在于，在所述金属钎料粉中，所述耐蚀元素的重量份数不大于2份。5.如权利要求1或2所述的足银首饰焊接用焊膏，其特征在于，所述钎剂由以下重量份数的组分组成：氟硼酸钾5～30份，三氧化二硼10～30份，硼砂15～40份，碱性化学清洁剂20～40份。6.如权利要求5所述的足银首饰焊接用焊膏，其特征在于，所述碱性化学清洁剂选自氢氧化钠、硅酸钠、碳酸钠中的一种或任意组合。7.如权利要求1或2所述的足银首饰焊接用焊膏，其特征在于，所述有机溶剂为醇类溶剂和/或酯类溶剂。8.如权利要求7所述的足银首饰焊接用焊膏，其特征在于，所述载体由以下重量份数的组分组成：丙三醇5～30份，乙二醇20～35份，乙酸乙酯20～35份，水性聚氨酯10～15份，十六十八醇5～10份，聚乙二醇辛基苯基醚2～5份，有机膨润土1～3份；所述载体在25℃时的粘度为7800～8500cp。9.一种如权利要求1‑8中任一项所述的足银首饰焊接用焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：先将金属钎料粉和钎剂进行第一次混合，得到混合料，再将混合料和载体进行第二次混合，即得。10.如权利要求1‑8中任一项所述的足银首饰焊接用焊膏在焊接足银首饰中的应用，其特征在于，包括以下步骤：将所述足银首饰焊接用焊膏涂覆在足银首饰待焊接部位，然后将涂覆有焊膏的足银首饰在惰性气氛和/或还原气氛的条件下进行加热至焊膏熔化，完成焊接。2CN115815878A说明书1/13页一种足银首饰焊接用焊膏及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明涉及一种足银首饰焊接用焊膏及其制备方法和应用，属于银首饰焊接材料技术领域。背景技术[0002]依据国标GB/T11887‑2012《首饰贵金属纯度的规定及命名方法》，首饰中贵金属银纯度千分数最小值达到990‰即称为足银，目前我国大部分工艺品和首饰饰品均为足银产品。足银产品色泽美丽，形状各异，焊接位置多为异形，常规制作采用焊片和焊丝进行焊接。由于首饰饰品焊缝多不规则，需要焊片规格较多，通常需要首饰加工厂手工裁剪，而丝状焊料通过熔滴填充焊缝焊接效率低，对工人熟练度要求高。在焊接过程中由于人工操作，首饰饰品焊接质量参差不齐，影响产品出货品质。足银首饰饰品焊接通常采用火焰钎