内容提供者
无铅高温软钎料及其制备方法.pdf
2023-06-20
10金币
330KB
6页
永香****能手
实名认证
内容提供者
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6
在线预览结束，喜欢就下载吧，查找使用更方便
相关资料
无铅高温软钎料及其制备方法.pdf
无毒、无污染，能替代环保性差的高铅钎料及价格昂贵的Au基钎料，各项性能满足电子封装需要的一种无铅高温软钎料，以所述钎料总重量为基准，由以下含量的组分构成：Sb?5～10％，Cu?5.1～8％，In?0.001～0.1％，Ni0.01～0.5％，X?0.02～1％，Sn余量；所述X为Ga和/或混合稀土。本钎料的制备是将所述各组分混合，放入熔炼炉，加热至850～900℃，在此温度下保温1～2h，使之完全熔化，出炉前充分搅拌，浇注凝固后获得钎料。本发明适用于电子封装。
2023-06-20
10
330KB
一种双相基板与无铅钎料的焊点及其制备工艺.pdf
本发明公开了一种双相非均质基板无铅锡基焊点及制备工艺，属于电子封装与互连技术领域，选用纯度为99.99％的Cu和Co按照一定比例配制进行真空感应熔炼，两种金属充分熔合后制备得到Cu‑Co合金双相基板，选用Sn3.0Ag0.5Cu钎料球，将其放置在制备好的Cu‑Co合金双相基板上形成一个组合体，随后把组合体放入回流焊炉中在所需的温度290℃下进行钎焊回流，使钎料与基板充分反应形成界面化合物，得到非均质基板无铅锡基焊点。本发明具有工艺流程简单、工艺参数容易控制等优势，所制备的双相非均质基板无铅锡基焊点界面化合
2023-06-17
10
689KB
一种无铅锡银铜钎焊用钎料的制备方法.pdf
本发明公开了一种无铅锡银铜钎焊用钎料的制备方法，首先称取原料Sn、Ag、Cu、Ge、Mn、Ni以及P‑Cu中间合金，使Ni元素占总质量的1~2%，Ag元素占总质量的2.0～3.0%，Cu元素占总质量的1.5～2.5%，P元素占总质量的0.5‑1.5%，Ge元素占总质量的1～2%，Mn元素占总质量的1～2%，余量为Sn元素；将称量好的原料混合均匀，并在温度1000~1200℃的加热炉内熔炼后浇铸成锭；清除铸锭的氧化皮和冒口，采用热挤压成型方法将铸锭制成线材；将线材进行真空退火后，再按使用要求将其加工成块状钎
2023-06-15
10
244KB
一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法.pdf
本发明公开一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法;按重量百分比计,该软钎焊无铅锡膏的原料组成为:复配活性剂0.2‐2.5%、消泡剂0.1‐1.0%、活性增强剂0.01‐0.1%、常温活性抑制剂0.1‐1.0%、触变剂0.5‐1.5%、助溶剂2.5‐6.0%、树脂成膜剂2.7‐5.9%、余量为锡基钎料合金粉;复配活性剂为液态饱和一元羧酸与固态不饱和低沸酸按重量比1:2～1:9混合而成。本发明能解决当前低温软钎焊无铅锡膏常见的焊后黑色残留物多、锡珠数量多等问题,同时具有良好存储稳定性、长时间印刷不发干等特点
2023-06-06
10
1.4MB
一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法.pdf
本发明涉及了一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法，助焊剂各成分重量百分比如下：活性剂3%~10%；表面活性剂0.2%~2%；成膜剂1%~5%；抗氧化剂0.1%~1.5%；缓蚀剂0.1%~1.5%和溶剂，全部组分总重量百分比为100%。本发明的低银无铅钎料用免清洗助焊剂，成本低，制备过程简单，不含卤素，无毒，无刺激性气味，化学性质稳定，储存时间长；固含量低，钎焊过程温和，化学烟雾少，焊后残留极少，大幅度减少了对电路板的腐蚀；润湿性好，焊点无回缩，无炸锡现象，焊点表面光亮、干净，无需焊后清洗工序。
2023-11-22
10
426KB