一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114986016A(43)申请公布日2022.09.02(21)申请号202210668016.4(22)申请日2022.06.14(71)申请人北京康普锡威科技有限公司地址101407北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号(72)发明人赵朝辉朱捷高云天林卓贤王志刚刘希学张焕鹍张富文(74)专利代理机构北京辰权知识产权代理有限公司11619专利代理师张晓玲(51)Int.Cl.B23K35/36(2006.01)B23K35/40(2006.01)权利要求书1页说明书7页(54)发明名称一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法(57)摘要本发明涉及一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法，属于电子产品封装/组装用互连材料领域。该助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧剂30‑60wt％，活性剂5‑15wt％和触变剂2‑8wt％，余量为溶剂。酚类抗氧化剂在焊接后可完全挥发，制备的焊膏焊后残留量极低，不用清洗，可靠性高。助焊膏中酚类抗氧化剂的加入有效提升了焊膏的抗氧化性能，对焊接过程中的焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉二次氧化机会，提高焊接质量。CN114986016ACN114986016A权利要求书1/1页1.一种助焊膏，其特征在于，所述助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧剂30‑60wt％，活性剂5‑15wt％和触变剂2‑8wt％，余量为溶剂。2.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述酚类抗氧化剂包括2,6‑二叔丁基对甲酚、2‑甲基对苯二酚、苯二酚、对氨基苯酚、2,4,6‑三叔丁基苯酚、特丁基对苯二酚中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述活性剂包括丁二酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、苹果酸、苯基丁二酸和邻苯二甲酸中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述触变剂为改性氢化蓖麻油、脂肪聚酰胺、甘油基三‑12‑羟基硬脂酸酯、改性甘油基三‑12‑羟基硬脂酸酯中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，所述溶剂包括2‑乙基‑1,3‑己二醇、二乙二醇己醚和三丙二醇丁醚中的一种或多种。6.根据权利要求1所述的助焊膏，其特征在于，还包括，5wt％以下的树脂。7.根据权利要求6所述的助焊膏，其特征在于，所述树脂包括松香、石油树脂、萜烯树脂中的一种或多种。8.一种权利要求1‑7所述助焊膏的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将所述抗氧剂加入至所述溶剂中，可选的加入所述树脂，在100‑170℃温度下搅拌10‑60min至溶解；依次加入活性剂和触变剂，搅拌10‑40min，在搅拌条件下冷却至室温。9.一种焊膏，其特征在于，包括焊粉和权利要求1‑7任一项所述的助焊膏，其中，以重量百分比计；所述焊粉为80‑90wt％，所述助焊膏为10‑20wt％。10.根据权利要求9所述的焊膏，其特征在于，采用所述焊膏的焊点残留量低于2wt％。2CN114986016A说明书1/7页一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法技术领域[0001]本发明涉及电子产品封装/组装用互连材料领域，具体涉及一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法。背景技术[0002]传统的焊膏主要由85‑90wt％左右的锡基合金粉和10‑15wt％左右的助焊膏合成。传统的助焊膏通常含有30‑60wt％的松香树脂，起到调整焊膏粘稠度，和防止焊接过程焊粉二次氧化的作用。松香树脂作为助焊膏中一类主要的材料，对焊膏的操作性和焊接性能起着重要的作用，但在焊接完成后会作为主要不挥发成分，残留在焊点表面或附近。总的残留量通常占焊点总重量的6‑8wt％，这些残留松香树脂会导致焊接区域具有不良外观，甚至损害焊料与电子元件引脚的接触，导致电路之间的绝缘电阻降低，致使电路断裂或断开。[0003]对于可靠性要求较高的电子产品，通常在焊接后需要对线路板进行清洗处理，以去掉残余物，进而增加电子产品的使用寿命，通常会使用以氟化和氯化溶剂为基础的清洁剂进行清洁。但是清洗剂的使用会对环境造成污染，在现阶段使用受到管制，并且会增加生产成本。[0004]专利CN200780024743.0公开了一种“用于半导体器件应用的免清洗无残留焊膏”，其介绍了半导体用焊膏用的助焊膏中氢化松香含量(wt％)为10‑25wt％，使用时最高温度在330‑360℃之间，超过300℃的时间大约在10分钟左右，在这种条件下氢化松香的挥发量相对较多。对于常规的SMT焊接工艺，温度一般不超过260℃，高于200℃的时间一般不超过5分钟，在这种条件下松香挥发的速率偏低，残留量较多，仍然需要使用有机溶剂进行清洗才能满足无残留的要求。[0005]专利EP2038086B1公开了一种助焊膏，使用“高粘性溶剂”以保证焊膏较