一种PCB板防止阻焊油墨入孔的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109041443A(43)申请公布日2018.12.18(21)申请号201811033993.7(22)申请日2018.09.05(71)申请人清远市富盈电子有限公司地址511500广东省清远市清城区高新技术产业开发区嘉福工业园C区(72)发明人刘银海李光太兰玉和(74)专利代理机构广州市科丰知识产权代理事务所(普通合伙)44467代理人龚元元(51)Int.Cl.H05K3/12(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种PCB板防止阻焊油墨入孔的方法(57)摘要本发明属于PCB板加工领域领域，公开了一种PCB板防止阻焊油墨入孔的方法，包括依次进行的磨板步骤、丝印步骤、预烤步骤、对位曝光步骤、显影步骤和后烤步骤，还包括设置在丝印步骤和预烤步骤之间的用于将孔内空气和油墨抽离的抽真空步骤。该方法是对现有技术中的丝印后操作进行改进，其原理是通过使用封闭式抽真空机制造真空环境将盖油孔孔内空气抽离，从而减少油墨残留，显影时能充分冲洗掉残余油墨，降低操作时间，提高合格率。CN109041443ACN109041443A权利要求书1/1页1.一种PCB板防止阻焊油墨入孔的方法，包括依次进行的磨板步骤、丝印步骤、预烤步骤、对位曝光步骤、显影步骤和后烤步骤，其特征在于，还包括设置在丝印步骤和预烤步骤之间的用于将孔内空气和油墨抽离的抽真空步骤。2.根据权利要求1所述的PCB板防止阻焊油墨入孔的方法，其特征在于，所述的抽真空步骤中，抽真空的时间为5～15min；抽真空压力：7.84KPa～11.76KPa。3.根据权利要求2所述的PCB板防止阻焊油墨入孔的方法，其特征在于，所述的抽真空步骤中，将整个PCB板置于真空环境中进行抽真空操作。4.根据权利要求1-3任一所述的PCB板防止阻焊油墨入孔的方法，其特征在于，所述的丝印步骤结束后需要将PCB板静置一段时间再进行抽真空步骤。5.根据权利要求4所述的PCB板防止阻焊油墨入孔的方法，其特征在于，所述的静置时间为10-30min。6.根据权利要求1、2、3或5所述的PCB板防止阻焊油墨入孔的方法，其特征在于，所述的PCB板的厚度和孔的直径的比例≤10:1。7.根据权利要求6所述的PCB板防止阻焊油墨入孔的方法，其特征在于，所述的孔的直径为0.2mm～0.4mm。8.根据权利要求1所述的PCB板防止阻焊油墨入孔的方法，其特征在于，所述的丝印步骤中，PCB板上下两面均无需铺设挡点网。2CN109041443A说明书1/4页一种PCB板防止阻焊油墨入孔的方法技术领域[0001]本发明涉及PCB板加工领域，特别是一种PCB板防止阻焊油墨入孔的方法。背景技术[0002]针对目前因某些客户要求在PCB安装插件原件时，插件孔，VIA孔(通孔)，不允许油墨入孔，在PCB阻焊制作过程中常规采用的是网版档点的生产方法。[0003]现有PCB阻焊的制作主要是按照“磨板前处理——丝印——预烤——对位曝光——显影——后烤”操作流程依次进行处理。[0004]丝印过程中需要采用网版挡点，其工作原理是白网上用封网胶将插件孔和VIA孔不需要塞孔的部分挡住，防止油墨在丝印过程中渗入孔内。[0005]此种方法在行业内较为普遍，如CN201510633473.X公开了种在PCB上制作阻焊层的方法，其通过进行二次曝光来加固阻焊层，同时在二次菲林上设置第一遮光区域和第二遮光区域来防止导通孔内的阻焊油墨被固化，然后先在阻焊桥处贴红胶带再进行二次显影，可完全除去导通孔内残留的阻焊油墨，并可保证阻焊桥不因二次显影而出现溶胀发白的问题。设置第一遮光区和第二遮光区的面积大于对应的裸露位及覆油位处孔口的面积，可有效防止二次曝光时导通孔内残留的阻焊油墨固化而难以除去。采用该方法制作阻焊层可防止进行沉镍金表面处理时出现阻焊油墨污染沉镍金面的问题。[0006]CN201410685979.0公开了一种阻焊油墨制作方法，包括以下步骤：提供一基板、将丝网敷在基板的铜箔上、将油墨涂在丝网上、取出丝网、在基板上贴保护膜、真空快压、冷却，取下保护膜、蚀铜处理、除油墨图层以外的铜箔部分、去除铜箔表面的油墨，该阻焊油墨制作方法采用丝网印刷后，在阻焊油墨表面贴保护膜，再采用真空快压的方式，将油墨压平整，保证油墨的厚度均匀，并控制油墨的厚度，从而根据生产需求，实现油墨厚度可调，适用性强，自动化水平程度高，保证产品的合格率。[0007]但上述方法有几个缺点：[0008]1、如遇到板子中孔数较多、孔径小且分布较为密集的情况下油墨极易入孔，而造成孔内残留油墨导致孔口显影不净或油墨盖孔的不良情况，难以满足客户需求且不良率和报废升高消耗制造成本。[0009]2、生产拼板不可太大，因丝印对位精度