一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110392491A(43)申请公布日2019.10.29(21)申请号201910683749.3(22)申请日2019.07.26(71)申请人生益电子股份有限公司地址523127广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人袁继旺崔冬冬(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人张春水杜嘉伟(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法(57)摘要本发明涉及PCB技术领域，公开了一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法，包括步骤：完成阻焊前处理后，使用多羧基丙烯酸光固化树脂，对PCB板上盲孔盖孔；在PCB板的板面涂覆阻焊油墨；对涂覆阻焊油墨后的PCB板进行预烘；对位曝光；显影，去除PCB板的板面上预设阻焊区域的阻焊油墨以及所述盲孔内的多羧基丙烯酸光固化树脂；后烘。本发明实施例在丝印过程中先用多羧基丙烯酸树脂将盲孔封住，再正常丝印阻焊油墨；盲孔内填充的多羧基丙烯酸树脂，由于缺少硬化剂，在后续的预烘过程中将不会发生初步的热固化，从而在显影过程中能够与碳酸钠药水充分交换反应变成钠盐溶于水中以被快速去除，达到有效改善盲孔内油墨残留的目的。CN110392491ACN110392491A权利要求书1/1页1.一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法，其特征在于，包括步骤：在完成阻焊前处理后，使用多羧基丙烯酸光固化树脂，对PCB板上的盲孔进行盖孔；盖孔后，在PCB板的板面涂覆一层阻焊油墨；对涂覆阻焊油墨后的PCB板进行预烘，以使所述阻焊油墨热固化；对位曝光，使得所述PCB板的板面上预设阻焊区域的阻焊油墨光固化；显影，去除所述PCB板的板面上预设阻焊区域的阻焊油墨以及所述盲孔内的多羧基丙烯酸光固化树脂；后烘。2.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述盖孔后，在PCB板的板面涂覆一层阻焊油墨之前，还包括：对盖孔后的PCB板进行预烘。3.根据权利要求2所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述对盖孔后的PCB板进行预烘的步骤中，预烘温度为65℃-75℃，预烘时长为5min-10min。4.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述对涂覆阻焊油墨后的PCB板进行预烘的步骤中，预烘温度为65℃-75℃，预烘时长为60min。5.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，采用丝网印刷方式对所述PCB板上的盲孔进行盖孔。6.根据权利要求5所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，在采用丝网印刷方式对所述PCB板上的盲孔进行盖孔的步骤中，盖孔网版的制作方法包括：在所述盖孔网版上，于所述盲孔的对应位置开窗形成下油区，所述下油区比所述盲孔单边大10mil。7.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述阻焊油墨包括主剂和硬化剂，所述主剂包括多羧基丙烯酸光固化树脂，所述硬化剂包括环氧基热固化树脂。8.根据权利要求1所述的PCB阻焊制作方法，其特征在于，所述显影工序中，显影药水为碳酸钠溶液。2CN110392491A说明书1/4页一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法技术领域[0001]本发明涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种防止盲孔内残留油墨的PCB阻焊制作方法。背景技术[0002]阻焊层制作是PCB制造工艺中的一道重要工序，其是指在完成外层线路图形制作后在PCB表面覆盖一层阻焊油墨，阻焊油墨涂覆在PCB不需要焊接的线路和基材上，以防止焊接时线路间产生桥接，造成短路，并节省焊锡的用量，同时阻焊层还能提供永久性的电气环境和抗化学保护层，防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化从而危害电气性质，并防止外来的机械伤害，维持板面良好的绝缘性能。[0003]目前，阻焊制程包括：阻焊前处理磨板(以去除表面氧化等，增加板面与油墨的结合力)---(阻焊铝片)---阻焊丝印---预烘(低温65-75℃/60min，将油墨中的溶剂挥发并热固化)---曝光(油墨光固化)---显影(将油墨未固化的位置去除)---后烤(145-155℃，油墨热固化)。[0004]随着电子技术的高速发展，对PCB板的设计要求越来越高，现大量多层PCB板上通过设计激光盲孔的方式与内层线路相连进行导通。[0005]在上述阻焊制程的丝印，需要在丝印网版1上设置挡油点2以防止阻焊油墨3在丝印过程中渗入盲孔4内，如图1和图2所示。在丝印前，需要对挡油点的尺寸进行合理设置，若挡油点2过小，则阻焊油墨3会大量渗入盲孔4内；若挡油点2过大，将会导致PCB板的铜面上残留较少的阻焊油墨3，无法制作出完整