一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106658990A(43)申请公布日2017.05.10(21)申请号201610996482.X(22)申请日2016.11.13(71)申请人惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司地址516000广东省惠州市大亚湾经济技术开发区霞涌工业区(72)发明人张富治陈锦华付建云(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人卢浩(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法(57)摘要本发明提供了一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。CN106658990ACN106658990A权利要求书1/1页1.一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序；所述曝光工序中，通过在PCB表面覆盖感光膜的方式进行，所述感光膜由以下按重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮37.4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯2.7、丙烯酰胺3.1、丙烯酸二甲胺基乙酯1.8、金丝桃素1.5、血卟啉单甲醚6.2、得克萨卟啉12.4、BeO2.9，Al2O34.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、肉豆蔻酰两性基乙酸钠2.9、月桂酰胺丙基甜菜碱3.2、5-氨基酮戊酸2.3、间-四羟基苯基二氢卟酚1.7、六芳基二咪唑1.8、硫杂蒽酮2.9。2.根据权利要求1所述的一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，其特征在于：显影工序中使用浓度为0.75%的活性碳酸钙水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃。3.根据权利要求1所述的一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，其特征在于：曝光工序和空曝光工序中均采用高压氙灯或氘灯作为光源。2CN106658990A说明书1/2页一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法技术领域[0001]本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法。背景技术[0002]随着贴装技术的发展，要求PCB板单面开窗用于贴件，孔内要求塞油，保证贴件时锡珠不会由孔内穿透到另外一面，掉落到元器件上形成锡短路不良。[0003]现有的生产工艺中，针对此类PCB板，在绿油印刷曝光、显影后进入烤炉进行烤板干燥，当进行干燥时，PCB板孔内的油墨溶剂就会全部从单面开窗的一面挥发，在挥发过程中会有一些油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上，导致贴件时，无法正常贴件，必须手工将其刮除，从而降低了生产效率。[0004]因此有必要设计一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，以克服上述问题。发明内容[0005]有鉴于此，本发明提供了一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。[0006]本发明的技术方案为：一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序；所述曝光工序中，通过在PCB表面覆盖感光膜的方式进行，所述感光膜由以下按重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮37.4、二甲基丙烯酸二缩乙二醇酯2.7、丙烯酰胺3.1、丙烯酸二甲胺基乙酯1.8、金丝桃素1.5、血卟啉单甲醚6.2、得克萨卟啉12.4、BeO2.9，Al2O34.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、肉豆蔻酰两性基乙酸钠2.9、月桂酰胺丙基甜菜碱3.2、5-氨基酮戊酸2.3、间-四羟基苯基二氢卟酚1.7、六芳基二咪唑1.8、硫杂蒽酮2.9。依据本发明的感光膜，可以形成清晰的线路图层，并且对油墨有充分的吸附作用，并能够有效防止油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上。[0007]进一步的，显影工序中使用浓度为0.75%的活性碳酸钙水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃。[0008]进一步的，曝光工序和空曝光工序中均采用高压氙灯或氘灯作为光源。[0009]PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。本发明增加空曝光工序，使单面开窗位置的孔内油墨表面进行初步固化，然后在热固化时，孔内油墨溶剂能均匀的向孔两边挥发，而不是全部向单面开窗位置的孔面挥发，由于孔内的溶剂均匀的向孔口两面挥发，就不会出现因为全部过多向孔口一面挥发形成的油墨残留在孔口的焊盘上，加上感光膜对油墨或油墨溶剂的吸附作用，可彻底解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而