一种解决阻焊油墨入孔的生产方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113365436A(43)申请公布日2021.09.07(21)申请号202110667291.X(22)申请日2021.06.16(71)申请人珠海中京电子电路有限公司地址519000广东省珠海市富山工业园珠峰大道西六号303室(72)发明人宁建明付志伟黄聚尘(74)专利代理机构深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司44566代理人张宏杰(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种解决阻焊油墨入孔的生产方法(57)摘要本发明提供一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，涉及PCB制造领域，包括选取对电路板进行前处理的方法，对电路板进行阻焊前的处理，调制油墨，将油墨涂覆在板上进行印刷，设置对电路板预烤的时间和温度，分别为20min和70℃，将电路板放入仪器内，分别对电路板的两面进行预烤处理，使油墨中的溶剂快速蒸发，选取曝光时需要使用的保管设备，使曝光时能量为300～500mJ/cm，配置显影液调整好浓度及温度，在显影时对半产品的电路板进行冲洗，保留涂抹曝光的部分，取出半成品放入检测仪器中，工作人员可观察判断侧板的油墨是否完全固化，同时入孔内是否含有油墨，根据判断的结果如不合格可将半成品再次进行阻焊曝光和阻焊显影工序中，如合格可正常进入下个工序。CN113365436ACN113365436A权利要求书1/1页1.一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，其特征在于：包括如下步骤：Sp1：阻焊前处理：选取对电路板进行前处理的方法，对电路板进行阻焊前的处理，保证后续制作效果；Sp2：阻焊印刷：调制油墨，使油墨的粘稠度为150‑20PS，将油墨涂覆在板上进行印刷；Sp3:阻焊预烤：设置对电路板预烤的时间和温度，分别为20min和70℃，将电路板放入仪器内，分别对电路板的两面进行预烤处理，使油墨中的溶剂快速蒸发，取出后静置一段时间；Sp4:阻焊曝光：选取曝光时需要使用的保管设备，使曝光时能量为300～500mJ/cm，并且温度调整差异在±2℃；Sp5:阻焊显影：制备显影液调整好浓度及温度，在显影时对半产品的电路板进行冲洗，保留涂抹曝光的部分；Sp6：油墨入口问题检测判断：取出半成品放入检测仪器中，工作人员可观察判断侧板的油墨是否完全固化，同时入孔内是否含有油墨；Sp7：二次处理：根据判断的结果如不合格可将半成品再次进行阻焊曝光和阻焊显影工序中，如合格可正常进入下个工序。2.根据权利要求1所述的一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，其特征在于：所述选用火山灰磨板对电路板进行前处理，前处理后的电路板取出，制备油墨，将主剂与硬化剂以3:5比例混合，然后将混合物放置于水平面上，促使其静置8min左右，其次测试混合后油墨的黏稠度，油墨的黏稠度为150‑20PS，再次使用网版印刷，将油墨涂布于电路板表面。3.根据权利要求1所述的一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，其特征在于：所述将印刷后的电路板进行预烤处理，预烤的温度设置为70～80℃的范围之内，采用单面预烤，第一面与第二面都需要持续20～25min，两面同时进行该操作，温度设置为75℃左右，时问45min，误差在3min之内，预烤结束后，要将半成品静置一段时间，让表面温度与室温相一致。4.根据权利要求1所述的一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，其特征在于：所述选用合适的曝光仪器，等待产品温度下降进行曝光，曝光度调整为25_+2℃，曝光的能量通常需处于300～500mJ/cm2，曝光后取出进行显影调整显影液，以及显影时间，显影时对半成品进行喷洗，喷洗的压力为1.5～3.0kg/cm2，显影时间共持续一分钟。5.根据权利要求1所述的一种解决阻焊油墨入孔的生产方法，其特征在于：所述上述将显影后的电路板取出，放入规定的位置，通过高清摄像技术将产品进行高清记录，人员可查看记录的图形并对产品的后侧板以及入口油墨的情况判断合格率，当后侧板的油墨未完全固化或者入孔内含有油墨时，将产品再次送入阻焊曝光以及阻焊显影步骤中，对产品进行二次的曝光和显影，后侧板油墨完全固化，入孔的油墨保存原来半固化效果，通过二次阻焊显影后，孔内油墨经过药水冲洗将其溶解干净，其余区域通过二次阻焊曝光后完全固化而经过药水冲洗无法溶解，并保留原来现状，当产品合格后则进行下个工序。2CN113365436A说明书1/4页一种解决阻焊油墨入孔的生产方法技术领域[0001]本发明涉及PCB制造技术领域，具体为一种解决阻焊油墨入孔的生产方法。背景技术[0002]在PCB行业中，为了保证线路板的阻焊绝缘，同时防止板面氧化、美化外观，通常需要在线路板的表面不需焊接的线路和基材上涂上一层阻焊油墨。随着电子行业的迅猛发展，阻焊工艺得到了迅猛发展，阻焊油墨