一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105916305A(43)申请公布日2016.08.31(21)申请号201610335458.1(22)申请日2016.05.19(71)申请人湖北龙腾电子科技有限公司地址432900湖北省孝感市孝昌县经济开发区华阳大道(72)发明人陈良峰(74)专利代理机构武汉国越知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42232代理人李伟涛(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法(57)摘要本发明涉及一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。本发明增加空曝光工序，使单面开窗位置的孔内油墨表面进行初步固化，然后在热固化时，孔内油墨溶剂能均匀的向孔两边挥发，而不是全部向单面开窗位置的孔面挥发，由于孔内的溶剂均匀的向孔口两面挥发，就不会出现因为全部过多向孔口一面挥发形成的油墨残留在孔口的焊盘上，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。CN105916305ACN105916305A权利要求书1/1页1.一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。2.如权利要求1所述的一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，其特征在于：显影工序中使用浓度为1%-2%的碳酸钠水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃-40℃。3.如权利要求1或2所述的一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，其特征在于：曝光工序和空曝光工序中均采用高压汞灯或碘镓灯作为光源。2CN105916305A说明书1/2页一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法技术领域[0001]本发明涉及一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，属于PCB板制造领域。背景技术[0002]随着贴装技术的发展，要求PCB板单面开窗用于贴件，孔内要求塞油，保证贴件时锡珠不会由孔内穿透到另外一面，掉落到元器件上形成锡短路不良。[0003]现有的生产工艺中，针对此类PCB板，在绿油印刷曝光、显影后进入烤炉进行烤板干燥，当进行干燥时，PCB板孔内的油墨溶剂就会全部从单面开窗的一面挥发，在挥发过程中会有一些油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上，导致贴件时，无法正常贴件，必须手工将其刮除，从而降低了生产效率。[0004]因此有必要设计一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，以克服上述问题。发明内容[0005]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。[0006]本发明是这样实现的：本发明提供一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。[0007]进一步，显影工序中使用浓度为1%-2%的碳酸钠水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃-40℃。[0008]进一步，曝光工序和空曝光工序中均采用高压汞灯或碘镓灯作为光源。[0009]本发明具有以下有益效果：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。本发明增加空曝光工序，使单面开窗位置的孔内油墨表面进行初步固化，然后在热固化时，孔内油墨溶剂能均匀的向孔两边挥发，而不是全部向单面开窗位置的孔面挥发，由于孔内的溶剂均匀的向孔口两面挥发，就不会出现因为全部过多向孔口一面挥发形成的油墨残留在孔口的焊盘上，可解决油墨或油墨溶剂残留在孔口的焊盘上这一问题，从而提高生产效率。具体实施方式[0010]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通3CN105916305A说明书2/2页技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。[0011]本发明实施例提供一种防止PCB单面开窗的塞孔板孔内油墨上焊盘的方法，用于制造PCB板，其特征在于，包括：PCB板在绿油印刷后，先进行曝光工序，然后进行显影工序，显影工序后增加空曝光工序。[0012]进一步，显影工序中使用浓度为1%-2%的碳酸钠水溶液作为显影液，显影液的温度为30℃-40℃。[0013]进一步，曝光工序和空曝光工序中均采用高压汞灯或碘镓灯