阵列基板中线路的切断方法和装置.pdf
小宏****aa
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阵列基板中线路的切断方法和装置.pdf
本发明提供一种阵列基板中线路的切断方法和装置,该方法包括:获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状,目标区域为在一条线路被切断后形成的区域。对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割,其中,激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。本发明提供一种阵列基板中线路的切断方法和装置,通过根据阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状,来调节激光的形状,使激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配,对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割。激光点切割后的区域无金属残留,避
基板切断装置和基板切断方法.pdf
本发明提供基板切断装置及方法,在产生热应力而使玻璃基板切断时能够热效率良好地切断,并能够一举切断包含曲线或折线等的任意形状的划线。具备:由良导热性材料构成的传热棒(6);形成有传热棒(6)能插入的安装孔的良导热性材料的平台(1);与平台热绝缘地被支承的良导热性材料的板(8);将平台(1)设定为第一设定温度(T1)的第一温度设定机构(2);及将板(8)设定为第二设定温度(T2)的第二温度设定机构(12)。各传热棒(6)与平台(1)热绝缘,并且各传热棒(6)的一端侧与平台(1)的基板载置面齐平、另一端侧与板(
阵列基板的制备方法、阵列基板和显示装置.pdf
本公开提供一种阵列基板的制备方法、阵列基板和显示装置,属于显示技术领域。本公开的阵列基板的制备方法包括:在基底上形成第一导电层;在第一导电层背离基底的一侧形成第二导电层;在第二导电层上涂覆光刻胶层,对光刻胶层进行曝光和显影,得到光刻胶的第一保留部分;通过构图工艺形成第一导电图案,以第一导电图案作为掩膜对第一导电层进行刻蚀,得到第二导电图案;对光刻胶的第一保留部分进行灰化处理,得到光刻胶的第二保留部分;以光刻胶的第二保留部分作为掩膜,对第一导电图案进行刻蚀,得到第三导电图案。
阵列基板的制备方法、装置及阵列基板.pdf
本发明公开了一种阵列基板的制备方法,包括以下步骤:在衬底基板上形成栅极和栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层上依次沉积形成至少两层非晶硅层,分别为第一非晶硅层和第二非晶硅层,其中,所述第一非晶硅层的沉积速率小于所述第二非晶硅层的沉积速率;在所述第二非晶硅层上依次沉积形成掺杂型非晶硅层和金属层,并图形化所述非晶硅层、所述掺杂型非晶硅层和所述金属层,以形成阵列基板。本发明还公开了一种阵列基板以及阵列基板的制备装置。本发明通过制备具有至少两层非晶硅层的主动开关阵列基板,改善了主动开关容易出现图像残留的问题。
阵列基板的制造方法、装置及阵列基板.pdf
本申请公开了一种阵列基板的制造方法,所述阵列基板的制造方法包括在预先形成的衬底基板和栅极上沉积形成栅极绝缘层,所述栅极绝缘层覆盖所述栅极;在所述栅极绝缘层上依次沉积形成非晶硅层、包括至少三层掺杂层的掺杂型非晶硅层和金属层,其中,所述掺杂型非晶硅层各层的掺杂浓度自下往上逐层递增;蚀刻出所述非晶硅层、所述掺杂型非晶硅层和所述金属层的图形;在所述栅极绝缘层上,形成覆盖包括所述非晶硅层、所述掺杂型非晶硅层和所述金属层的图形的钝化层,以形成阵列基板。本申请还公开了一种阵列基板的制造装置以及阵列基板。本申请通过提高薄