阵列基板中线路的切断方法和装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109541866A(43)申请公布日2019.03.29(21)申请号201811618137.8(22)申请日2018.12.28(71)申请人成都中电熊猫显示科技有限公司地址610200四川省成都市双流区公兴街道青栏路1778号(72)发明人廖存康(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司11205代理人黄溪刘芳(51)Int.Cl.G02F1/1362(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图3页(54)发明名称阵列基板中线路的切断方法和装置(57)摘要本发明提供一种阵列基板中线路的切断方法和装置，该方法包括：获取阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，目标区域为在一条线路被切断后形成的区域。对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，其中，激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。本发明提供一种阵列基板中线路的切断方法和装置，通过根据阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，来调节激光的形状，使激光的形状与线路所对应的目标区域的预设形状相匹配，对阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割。激光点切割后的区域无金属残留，避免了对切断后的线路进行修复。CN109541866ACN109541866A权利要求书1/1页1.一种阵列基板中线路的切断方法，其特征在于，所述切断方法包括：获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，所述目标区域为在一条所述线路被切断后形成的区域；对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，其中，所述激光的形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。2.根据权利要求1所述的阵列基板中线路的切断方法，其特征在于，对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割之前，还包括：获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置。3.根据权利要求2所述的阵列基板中线路的切断方法，其特征在于，所述对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，具体包括：控制激光器产生形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配的激光；控制激光器将所述激光移至阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，并对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域进行点切割。4.根据权利要求1所述的阵列基板中线路的切断方法，其特征在于，所述目标区域为矩形，获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的长度和宽度。5.根据权利要求1-4任一项所述的阵列基板中线路的切断方法，其特征在于，所述阵列基板中的线路为存储电容、扫描线和/或数据线。6.一种阵列基板中线路的切断装置，其特征在于，包括控制模块、形状获取模块和焊接模块，所述形状获取模块与所述焊接模块连接；所述形状获取模块用于获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的预设形状，所述目标区域为在一条所述线路被切断后形成的区域；所述控制模块用于控制所述焊接模块对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域采用激光进行点切割，其中，所述激光的形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配。7.根据权利要求6所述的阵列基板中线路的切断装置，其特征在于，还包括位置获取模块，所述位置获取模块用于获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置。8.根据权利要求7所述的阵列基板中线路的切断装置，其特征在于，所述形状获取模块、所述焊接模块和所述位置获取模块均与所述控制模块连接，所述控制模块用于控制激光器产生形状与所述线路所对应的目标区域的预设形状相匹配的激光；所述控制模块还用于控制激光器将所述激光移至阵列基板中的线路所对应的目标区域的位置，并控制所述焊接模块对所述阵列基板中的线路所对应的目标区域进行点切割。9.根据权利要求6所述的阵列基板中线路的切断装置，其特征在于，所述目标区域为矩形，获取所述阵列基板中的线路所对应的目标区域的长度和宽度。10.根据权利要求6-9任一项所述的阵列基板中线路的切断装置，其特征在于，所述阵列基板中的线路为存储电容、扫描线和/或数据线。2CN109541866A说明书1/7页阵列基板中线路的切断方法和装置技术领域[0001]本发明涉及液晶显示器制造技术领域，尤其涉及一种阵列基板中线路的切断方法和装置。背景技术[0002]薄膜晶体管液晶显示(thinfilmtransistor-liquidcrystaldisplay，TFT-LCD)在制造过程中，为提高产品的良率和品质，且降低成本提高收益，对各类不良进行修复是必不可少的。成盒后的面板内的线路修复的局限性非常大，往往许多不良不可修复，造成良率损失。目前在TFT-LCD生产维修工艺中，最常见的维修方法有激光切割法(LaserCutRepair)、激光熔接法(LaserWeldingRepair)和金