基板切断装置和基板切断方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115925245A(43)申请公布日2023.04.07(21)申请号202210803240.X(22)申请日2022.07.07(30)优先权数据2021-1325532021.08.17JP(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本大阪府(72)发明人西田和纪田端淳市川克则中田胜喜(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003专利代理师向勇宋晓宝(51)Int.Cl.C03B33/09(2006.01)C03B33/03(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图6页(54)发明名称基板切断装置和基板切断方法(57)摘要本发明提供基板切断装置及方法，在产生热应力而使玻璃基板切断时能够热效率良好地切断，并能够一举切断包含曲线或折线等的任意形状的划线。具备：由良导热性材料构成的传热棒(6)；形成有传热棒(6)能插入的安装孔的良导热性材料的平台(1)；与平台热绝缘地被支承的良导热性材料的板(8)；将平台(1)设定为第一设定温度(T1)的第一温度设定机构(2)；及将板(8)设定为第二设定温度(T2)的第二温度设定机构(12)。各传热棒(6)与平台(1)热绝缘，并且各传热棒(6)的一端侧与平台(1)的基板载置面齐平、另一端侧与板(8)热传导，形成于平台(1)的安装孔(5)的位置包括当基板载置于载置面时沿划线对置的多个位置。CN115925245ACN115925245A权利要求书1/1页1.一种基板切断装置，对形成有划线的基板沿该划线进行切断，其中，具备：多个传热棒，呈柱状且由良导热性材料构成；良导热性材料的平台，在载置所述基板的载置面形成有所述传热棒能够插入的多个安装孔；良导热性材料的板，在所述平台的与所述载置面相反的一面侧与所述平台热绝缘地被支承；第一温度设定机构，将所述平台设定为第一设定温度T1；以及第二温度设定机构，将所述板设定为第二设定温度T2，各所述传热棒与所述平台热绝缘，并且各所述传热棒被保持为一端侧与所述载置面齐平、另一端侧与所述板面接触以进行热传导，形成于所述平台的所述安装孔的位置形成为至少包括当所述基板载置于所述载置面时与所述划线对置的多个位置。2.根据权利要求1所述的基板切断装置，其中，所述安装孔隔开一定间隔地在所述载置面形成为网眼状或格子状。3.根据权利要求1所述的基板切断装置，其中，在第一温度设定机构和第二温度设定机构中，一方使用利用电热加热器的加热机构，另一方使用水冷机构。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板切断装置，其中，具备：机械臂，吸附保持所述基板并将所述基板载置于所述载置面，并且将切断后的基板从所述载置面搬送出。5.一种基板切断方法，将形成有划线的基板载置于平台并沿该划线进行切断，其中，准备如下平台：载置有所述基板的载置面被设定为第一设定温度T1，并且沿着所述平台的载置有所述基板时与所述划线的位置对置的位置，隔开间隔形成有被设定为与第一设定温度T1不同的第二设定温度T2的多个区域，通过使所述划线与所述平台的所述载置面进行面接触来沿所述划线进行切断。2CN115925245A说明书1/5页基板切断装置和基板切断方法技术领域[0001]本发明涉及用于将预先形成了划线(切槽)的玻璃基板沿该划线分断的切断装置以及切断方法。本发明以在例如电视机、移动终端、游戏设备等中采用的平板显示器(FPD)等中使用的玻璃基板为主要加工对象。背景技术[0002]以往，对玻璃基板表面通过利用划线轮的机械划线或通过激光划线形成划线(划线工序)，并在下一工序(切断工序)沿该划线进行切断来对基板进行分断加工。在该切断工序中，已知有如下方法：将向下尖细形状且长条的切断杆沿基板的划线按压以使基板弯曲成V字形来分断的方法(例如参照专利文献1)，通过向划线喷射蒸汽等加热介质来产生热应力以使划线的裂纹沿基板厚度方向渗入而分断基板的方法(参照专利文献2)等。[0003]专利文献1：日本特开2016‑120725号公报[0004]专利文献2：WO2004‑067243号公报[0005]但是，在记载于专利文献1的利用刀状的切断杆的按压的切断方法中，在通过对基板上表面进行按压而弯曲成V字形时，因按压载荷的施加方式，有时相邻的分断端面的上端缘部分彼此相互挤压地干涉而产生缺口，有可能发生以该缺口为起点在基板表面产生裂纹等或端面强度劣化的问题。另外，成为切断对象的划线基本上与切断杆同样为直线状，切断杆需要与直线状的划线正确地对位来进行切断。[0006]与此相对，在记载于专利文献2的利用热应力的切断方法中，由于是在与基板非接触的情况下进行切断的方法，在不会因挠曲引起分断端面彼此的推压而产生缺口这一点上是优异的，但由于从在空间上远离划线的喷嘴向划线喷射蒸汽等热介质来进行对流